隨著覆晶構裝被採用的頻率愈來愈高， LCD (Liquid Crystal Display)驅動IC 的接合技術越發進步、所需的生產效率須大幅提升，加強自動化生產及朝向更細線化、高信賴性的要求，使得構裝廠商對於異方性導電膠膜材料的物性要求也越來越高，除了ACF的導通特性外，在材料的機械特性與信賴性上的要求也越發嚴苛。本論文主要探討LCM構裝泛用的膠材－異方性導電膠膜(ACF)，在不同測試環境條件下，材料黏著強度的變化。ACF 材料由工研院材化所開發，並添加部分無機粉體、製作四種不同成分的ACF，以進行物性探討。此外，亦針對異方性導電膠進行了70°C高溫老化實驗與85°C/85%RH高溫高濕老化的可靠性測試。於ACF材料中添加無機粉體並不會對材料本身的破壞強度產生太大的影響，而ACF材料經過高溫、高濕、高溫老化測試及可靠度測試後仍能維持原來的破壞強度甚至更高。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 全新UV硬化型ACF SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 LED封裝模組與產品應用近況發展介紹 ODF 封膠材料技術 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司