隨著覆晶構裝被採用的頻率愈來愈高， LCD (Liquid Crystal Display)驅動IC 的接合技術越發進步、所需的生產效率須大幅提升，加強自動化生產及朝向更細線化、高信賴性的要求，使得構裝廠商對於異方性導電膠膜材料的物性要求也越來越高，除了ACF的導通特性外，在材料的機械特性與信賴性上的要求也越發嚴苛。本論文主要探討LCM構裝泛用的膠材－異方性導電膠膜(ACF)，在不同測試環境條件下，材料黏著強度的變化。ACF 材料由工研院材化所開發，並添加部分無機粉體、製作四種不同成分的ACF，以進行物性探討。此外，亦針對異方性導電膠進行了70°C高溫老化實驗與85°C/85%RH高溫高濕老化的可靠性測試。於ACF材料中添加無機粉體並不會對材料本身的破壞強度產生太大的影響，而ACF材料經過高溫、高濕、高溫老化測試及可靠度測試後仍能維持原來的破壞強度甚至更高。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Origin電子開發觸控面板用光學樹脂(OCR) 全新UV硬化型ACF SONY CID加強開發異方性導電膜新用途 LED封裝模組與產品應用近況發展介紹 ODF 封膠材料技術 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司