SONY CID(Sony Chemical& Information Device Corp.)宣布加強開發異方性導電膜( Anisotropic Conductive Film, ACF)新用途。該公司在已經開始著手的太陽能電池應用領域之外，也開始規劃今後將大幅成長的發光二極體(LED)照明應用領域之市場開發方針。對於LED照明用途方面，SONY CID在向客戶提案以獨家的ACF整體壓著貼合(EBS)工法進行全新LED光源封裝的同時，也持續開發使用此工法的新型ACF。EBS工法是在熱壓著機加裝一個特殊工具，能夠一次將基板上所裝載的大量晶片進行加壓與封裝。目前的LED晶片封裝主要是以貼片機(Chip Mounter)為中心，如果使用EBS工法，每個晶片的壓著時間可縮短為本來的十分之一，大幅提升生產效率。
所謂的ACF是在熱硬化樹脂中將導電粒子均一地分散、同時兼具導電與絕緣兩種機能的薄膜型接合材料，藉由加壓、加熱方式可連接多數的基板電路電極。優點為可用於狹小空間的連接、確實地降低電路連接與接合成本，與焊錫封裝或連接器(connector)接續方式相比，因為封裝面積較低，所以能夠控制厚度大小。ACF主要用於手機、液晶電視用中小型或大型面板、數位相機的CCD(Charge Coupled Device ，感光耦合元件)/CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，互補性氧化金屬半導體)模組、半導體封裝、IC卡的接合用途。
此外，該公司的ACF事業也對於今後預計將會有高度成長的環境能源相關用途開發方面注入心力，在太陽能電池模組的電池與排線接合材料應用方面，取代以往焊錫接合方式，期盼達薄型化目標。由於採用低溫製程使壓力減少，加上無鉛製程也減輕對於環境的負荷。自2009年秋天開始已接受客戶訂單，今(2010)年起也正式加入市場。