One Drop Filling (ODF)材料需具備高度耐久性、可靠度、材料中顆粒大小控制、低水氧滲透、與面板有優良接著力、固化精度及製程可操作性等技術。另外，ODF封膠在未硬化之前就會與液晶直接接觸，因此必須避免其與液晶發生摻混，並且能夠低溫快速硬化。未來在第六或第七代以上的LCD封裝製程，將會是ODF製程所主宰的局面，因此ODF製程用的UV硬化型封膠材需求成長是不容置疑的。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 系統構裝將成為未來構裝的主流趨勢顯示器面板構裝的未來與發展潛力... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司