國內的構裝產業在歷經網路泡沫化、911攻擊事件及既有的景氣循環等，一連串不利因素的影響下，在2001年出現20%的負成長，雖然2002年略有恢復，但受到這股強大不利因素的深遠影響，反彈力道不足。今年初雖受SARS震撼，但在全球半導體景氣已緩步復甦，高階封裝需求浮現之下，在構裝產業中預期會有25-30%之成長，整體構裝產值將達1200億台幣，且後勢看好。在電路板產業方面，嚴重的供過於求現象導致國內業者虧損頻傳，預估2003年之產能過剩將由2002的29%提高到32%，除了外移大陸及透過購併與策略聯盟集中資源，避免惡性競爭外，發展高階技術與產品已成為當務之急。值得欣喜的是平面顯示器產業蓬勃發展，民間相關投資將超過8000億，預計2006年產值將達1兆3700億，因此所搭配之面板構裝市場可期，這將是未來構裝產業的重點發展所在。