本文將就液晶顯示器(Liquid Crystal Display)驅動IC(Driver IC)之構裝基板材料- 軟板承載晶粒(Chip on Flex)基板材料技術向讀者作一說明，文中包括顯示器驅動IC之構裝方式及趨勢介紹、COF基板材料製作技術與比較，以及COF基板之市場分析。其中將重點放在各種製造技術之優劣比較及其所製作出來COF基板材料的特性差異，最後詳列了COF基板材料在各國之市場發展及應用狀況，並將各家公司的生產現狀作一整理，將可作為該項材料技術未來走向之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 構裝之產業發展現況 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ALTA 2024看稀土及有價金屬資源萃取、應用及製程循環成果現況 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司