本文將就液晶顯示器(Liquid Crystal Display)驅動IC(Driver IC)之構裝基板材料- 軟板承載晶粒(Chip on Flex)基板材料技術向讀者作一說明，文中包括顯示器驅動IC之構裝方式及趨勢介紹、COF基板材料製作技術與比較，以及COF基板之市場分析。其中將重點放在各種製造技術之優劣比較及其所製作出來COF基板材料的特性差異，最後詳列了COF基板材料在各國之市場發展及應用狀況，並將各家公司的生產現狀作一整理，將可作為該項材料技術未來走向之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 構裝之產業發展現況 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司