LCD驅動IC的構裝為目前接合密度最高之電子產品，故需要高密度的接合技術來達成，目前依使用的構裝結構不同而可區分為：TAB(Tape Automated Bonding)、COG(Chip on Glass)及COF(Chip on Flex)三種主要的接合方式。由於構裝製程是整個驅動IC 生產流程的關鍵，所佔的生產成本比重也很高，因此如何降低成本，並配合未來顯示器技術中輕、薄、全彩化與高精細畫質表現等要求，將是一個重要的課題，而高密度COF接合技術，將在其中扮演重要的角色。本文主要即在簡介LCD驅動IC的構裝技術，並探討各種不同的COF接合技術，及比較各種接合技術的優缺點，以達成高密度的COF 接合技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 感光樹脂 平面顯示器COF 模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技... COF 構裝之產業發展現況 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 友德國際股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 誠企企業股份有限公司