本文主要說明COF構裝在產業發展應用之現狀,文中將舉例各大小尺寸平面顯示器產業及生產的狀況,使讀者可以清楚了解顯示器構裝技術之細節,不同尺寸有對應之構裝技術,由單一小尺寸手機驅動IC構裝到大面積顯示面板的多驅動IC構裝;進而對製程的不同點作詳細之說明,讓大家對COF構裝之特性及生產需求有更深入之認識。本文以業者的觀點來看技術及切入主題,將給讀者比較不同的收穫。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 全球不景氣直接衝擊數位產品材料 迎向商品化的可印刷電子(Printable electronics) 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司