由於目前TN/STN LCD 等平面顯示器所需的功能愈來愈強大，而產品的體積卻愈來愈小型化，使得軟性印刷電路板的線路密度也隨之愈來愈密，而目前的TCP製法已無法滿足這樣的構裝需求，所以本公司在政府支持下，聯合上中下游的廠商，針對高密度軟性印刷電路基板的相關技術進行開發。在本研究中，主要有四個重要的技術層面：泝LED 模組設計與組裝技術；沴COF構裝技術；沊LED基板技術；沝LED 模組基板材料技術。本文即是針對平面顯示器COF模組無膠可壓合PI 雙面接通高密度軟性印刷電路基板技術的技術構想與研究成果進行介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 感光樹脂 COF 基板材料製造技術 COG 構裝技術 高密度COF 接合技術 高耐溫無鹵基板材料技術簡介 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 志宸科技有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司