Dexerials以攝氏90度之低溫、COG(chip on glass)封裝方式，成功開發出全新的UV硬化型異方性導電膜(ACF)。
研究團隊新開發的ACF是以COG封裝方式將驅動IC組裝至FPD基板上時所使用之材料。該公司藉由將以往動輒攝氏130度的封裝溫度降至100度以下，解決了封裝製程後平面顯示器(FPD)顯色不均之現象，並將玻璃基板變形問題降低一半之水準；此外，也有助於減少對FPD材料之熱影響，同時更促進面板薄型化發展。
該公司以今(2013)年10月以後為目標進行量產計畫，鎖定平板電腦等中型顯示器領域開始提供樣品。此外，為能促進該產品之使用率，也與UV照射裝置業者合作一同拓展市場。
資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯