全新UV硬化型ACF

刊登日期:2013/5/20
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Dexerials以攝氏90度之低溫、COG(chip on glass)封裝方式,成功開發出全新的UV硬化型異方性導電膜(ACF)。
 
研究團隊新開發的ACF是以COG封裝方式將驅動IC組裝至FPD基板上時所使用之材料。該公司藉由將以往動輒攝氏130度的封裝溫度降至100度以下,解決了封裝製程後平面顯示器(FPD)顯色不均之現象,並將玻璃基板變形問題降低一半之水準;此外,也有助於減少對FPD材料之熱影響,同時更促進面板薄型化發展。
 
該公司以今(2013)年10月以後為目標進行量產計畫,鎖定平板電腦等中型顯示器領域開始提供樣品。此外,為能促進該產品之使用率,也與UV照射裝置業者合作一同拓展市場。
 
資料來源:化學工業日報/材料世界網編譯

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