可攜帶式電子產品朝向輕薄化、高頻化、多功能化、高可靠度及符合RoHS發展,傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求,進而發展有機半導體系(如TCNQ 複合鹽)固態電解電容器,乃至現今最熱門的導電高分子系固態電解電容器;而產品型態亦由插件式,進展至表面黏著型的V-Chip 與晶片型。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器(包鋁、鉭、鈮)的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容 固態電解電容器陰極材料之近期發展 固態電容器—閃耀的明日之星 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制,半導體前段製程材料的挑戰與機會 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 ALD與ALE技術整合:次世代薄膜製程的挑戰 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(下) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司