可攜帶式電子產品朝向輕薄化、高頻化、多功能化、高可靠度及符合RoHS發展，傳統液態電解電容器已逐漸無法滿足需求，進而發展有機半導體系（如TCNQ 複合鹽）固態電解電容器，乃至現今最熱門的導電高分子系固態電解電容器；而產品型態亦由插件式，進展至表面黏著型的V-Chip 與晶片型。本文將介紹目前晶片型導電高分子固態電容器（包鋁、鉭、鈮）的發展現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容 固態電解電容器陰極材料之近期發展 固態電容器—閃耀的明日之星 被動元件低碳永續進行式：從材料選擇到製程創新 創新低碳被動元件技術 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司