無鉛銲錫的開發除了成本,更須考量材料性能,包括熔點、潤濕性、強度、延展性、抗潛變性、接合性及可靠性,早期許多人期望以簡單的二元或三元合金組成取代傳統共晶Sn37Pb銲錫。然而,近年來的研究則顯示銲錫內添加多元合金元素的必要性,本文回顧在無鉛銲錫主流成份Sn-Ag-Cu添加第四元素對其性能的改善效應,其中尤其以添加稀土元素被視為是一個極有效而具創意的無鉛銲錫合金設計方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Harima Chemicals開發半導體封裝用離型膜 產業蝕刻製程廢液純化再利用技術之創新與應用 表面處理酸性廢液純化再利用 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 你所關注的,我們都能做到! 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司