5G用絕緣增層材料發展趨勢

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2019~2023年全球ABF載板平均月需求量將從1.85億顆,成長至3.45億顆,年複合成長率達16.9%

2020. 11. 25 出刊
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材料最前線
  5G用絕緣增層材料發展趨勢

2020年為5G元年,各國陸續推出5G服務,帶動周邊零組件、服務、基地台等產業發展。隨著未來5G基地台大量建置,基地台內部使用的核心CPU晶片,以及主動式天線模組所需的各類射頻晶片皆使用IC載板,加上資料中心的CPU及其他網通設備使用的高階晶片,造成IC載板的需求急速增加,如Yole預估,FC載板在2017年至2023年之複合成長率為8%,同時在2020年全球產值會突破30億美元。其中,FC載板需要大量的ABF製程,因載板層數大幅提高,如5G通訊晶片載板層數從6∼10層提高至8∼20層,載板面積將從37.5 x 37.5mm擴大為50 x 50mm,相當於需求增加兩倍以上。故拓墣產業研究院估計2019~2023年全球ABF---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:莊貴貽/工研院材化所),更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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材料最前線
  運用機器學習平台開發噴墨用高安定色漿

數位噴墨印刷具有高精細度、快速設計製樣、自動化節能省材之優勢,其應用廣泛多元,包含民生用品、工業部件標示、電子電路板印刷等。數位噴印墨水依溶劑使用,其墨水組成與設計概念大不相同。其中,粉體漿料為各類型墨水中不可或缺的重要角色。粉體漿料依照印刷載具不同的應用功能,能為墨膜成品提供色彩、光澤、折射率、導電性、耐熱/燃性等。而粉體漿料需具備高分散安定性及良好的相容性才能應用於墨水配方,特別是針對噴墨印刷使用之粉體漿料/色漿,對於安定性要求最為嚴格,且粉體粒徑尺寸須符合噴墨頭之限制。本文介紹以工研院材化所建立之機器學習平台( MACSiMUM )輔助進行高安定色漿之開發,利用少量高準度數據整理,進行機器---《本文節錄自「工業材料雜誌」407期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》
 
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