電子封裝技術最新發展狀況

ICEP ( International Conference on Electronics Packaging )是日本最大的電子構裝盛會，今年會議內容涵蓋 3D IC 以及 MEMS 相關之製程技術、設計、可靠度、市場及產業應用等探討，本文主要針對FO WLP與FO PLP的發展近況做一分享。隨著手機的日益減薄、功能倍增，封裝數量的增加速度非常快，至下一世代的半導體，前段Fab可做的製程與後段組裝勢必會有所重疊。FO WLPs之所以如此熱門的其中一個因素是：FO WLPs與 WLPs非常相似且無基板，對於相關製程容易切入。FO WLPs目前量產的線寬線距是---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：李靜觀/工研院電光所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》

智能化水處理應用趨勢及案例

廢污水具有水質/水量變異大的性質，為了在處理過程中達到環保主管機關所要求的放流水標準，或達到回收再利用的水質標準，無論在設計或是操作過程中，往往有過度保守的情況。因此，造成能源、藥品及耗材的過度使用，不但對業主是財務上的浪費，對環境而言，也造成額外的負荷。就管理層面而言，由於欠缺一個科學化的作業系統，在倚賴人工處理的情況下，人為疏失發生機會高，環保及工安事故屢見不鮮。近年來，由於資/通訊科技的發達，以及物聯網、人工智慧、機器學習等技術的提升，使得自動化控制的程度得以更進一步提升到智能化---《本文節錄自「工業材料雜誌」380期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》

2020年全球OLED材料市場規模可望達3562億日圓
Euglena生質航空燃料以減少50%溫室氣體排放量為目標
NEDO啟動第二期「先進革新蓄電池材料評估技術開發計畫」促全固態LiB實用化
大日本印刷展開透明螢幕之多用途開發
TOSHIBA以氧化物類負極推動LiB差別化市場
利用杉木邊角料製作改質木質素可望應用於基板用薄膜
CNF汽車實裝未來發展潛力十足，唯仍有生產性等課題待解決
新開發之TOT有機分子可望提高LiB充電速度100倍

組合式材料晶片設計驗證平台 & 高效率材料特性組成檢測分析平台
鋰電池奈米材料
新型鋰電池技術—高能量密度軟包鋰電池技術及高效能電解質技術
無鹵聚苯硫醚樹脂(PPS)
高分子精密加工與流變驗證平台
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