創新精進 光電半導體材料瞄準未來~《工業材料雜誌》六月號推出「光電特刊」

全球政經局勢充滿高度不確定性，科技產業未來發展詭譎多變，台灣面對光電產業轉型，正積極開拓新的應用領域，不僅跨足農業、醫療、健康照護、生物辨識、傳產等，崛起中的物聯網與車聯網等更是未來發展的新目標。挾著台灣半導體產業具備高度競爭力的優勢，搭配過去建立起的光電、電子產業聚落能量，支持新創產業發揮多元的創意，開發新的應用，將成為台灣光電產業轉型的機會。台灣半導體產業表現雖亮眼，但隨著消費電子產品的普及與應用需求，IC晶片嵌入越來越複雜的功能，新裝置在滿足低功耗和更小尺寸的要求時，如何保持成本競爭力是個高挑戰的課題，包括半導體設計、晶圓製造、封裝測試等子產業---《欲知更多光電特刊精彩內容，請點選 more 瀏覽》

半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊

半導體和電子業朝向微小化、精細化，同時薄型化的趨勢發展，加上輕量薄型和功能強大的電子產品，如智慧型手機和平板電腦的需求不斷增長，是UV膠帶市場成長的主要關鍵。根據FMI 2015年UV膠帶市場分析報告，2016~2020年UV膠帶市場的年複合成長率超過9%以上，2020年全球UV膠帶市場的產值預計將達到4.38億美元。Grand View Research 市調公司更預測2025年全球UV膠帶市場將達到6.772億美元。以區域分，預測在2016~2020年期間，亞太地區是UV膠帶最主要的市場，消費性電子產品需求的增長以及半導體產業的成長將推動亞太地區對UV膠帶的需求；2016~2020年的複合成長率預估為10.2%，2020年產值將達到3.235億美元，比北美地區的產值高出5.4倍。台灣是全球半導體和封裝產業主要國家，半導體材料支出占全球的22%，但是---《本文節錄自「工業料雜誌」366期，更多資料請點選 more 瀏覽》

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