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  • 電子構裝發展趨勢

    作者:高宥榛 / 工研院材化所
    近年來,為因應未來電子產品朝向短小輕薄的發展趨勢,以及追求高密度封裝和降低封裝成本,先進的覆晶封裝技術已逐漸取代傳統的打線接合技術。相較於傳統的打線接合技術,覆晶封裝技術具有構裝尺寸小、高密度I/O接點、連接線短、低雜訊...
    2017/06/28
  • 2017 CES消費電子趨勢與創新應用發展

    作者:林澤民 / 工研院產經中心
    全球高科技電子產業年度盛會「CES消費性電子展」於開年之際在賭城拉斯維加斯盛大展開,不僅是全球規模最大的消費性電子展,更是一探最新技術發展趨勢的風向球。今年CES邁入第50周年,規模比往年更為盛大,有超過3,800間廠商...
    2017/06/26
  • 解析鋁鈣合金超塑性特性之謎

    作者:馮芳瑞 / 工研院材化所
    超塑性合金經過多年的發展,已經有多種合金系統被開發出來,最常用的為鋁、鎳、銅、鐵、鈦合金等。在通常情況下,金屬的延伸率不超過90%,而超塑性材料的最大延伸率可高達1,000%~2,000%,有些金屬甚至可以達到6,000...
    2017/06/21
  • 磁性材料及元件技術最新發展

    作者:湯士源 / 工研院材化所
    隨著智慧可攜式行動裝置或IoT雲端設備之日益普及化,儲存裝置除了因應薄型化、長時間續航力等趨勢發展,如何能使作業系統於最短時間內達到快速啟動(instant on system),亦成為新世代記憶體往低耗電設計之開發重點...
    2017/06/19
  • 金屬氧化物半導體:材料特性與元件發展近況

    作者:楊明輝 / 旭德科技股份有限公司
    在人類的歷史中,以氧化物燒成的陶瓷器皿和玻璃一直是不可缺少的生活用品。然而還有一些金屬氧化物(以下內文中簡稱氧化物),例如銅銹和鐵銹,從遠古時代到現在一直不受歡迎;人類致力於銅鐵等金屬的精煉,銅銹和鐵銹中的氧被視為麻煩者...
    2017/06/14
  • 全球發泡技術發展與趨勢

    作者:吳晉安 / 工研院材化所
    發泡加工除了可輕量化也具有塑料用量減少之效果,同時應用在運輸工具上可降低油耗,而應用在建材上則具有隔熱與降低能耗等優點,在溫室效應日漸加劇與石化原料短缺的今日,發泡技術被視為具有節能減碳的意義,而材料的選擇也逐漸選用環保...
    2017/06/12
  • 廣受矚目之植物由來次世代材料-CNF

    作者:材網編輯室 / 工研院材化所
    植物由來的新材料「纖維素奈米纖維(Cellulose Nanofiber;CNF)」,其相關利用正不斷地創新擴大,在實務上被廣為運用,而重要性日益顯著。隨著複合材料(CNF強化樹脂)製程技術的進展、製造成本的降低,在汽車...
    2017/06/05
  • 2017日本機能性材料與Nanotech展看高分子新材料與新加工技術動向

    作者:高信敬 / 工研院材化所
    2017年日本機能性材料與Nanotech展於2月中在日本東京Big Sight舉行,計有5萬多人來場觀展,參展家數約500多家,涵蓋全球20多個國家,參展攤位則約800多個。其中的Nanotech 2017今年是第16...
    2017/05/31
  • 全球印刷電路板產業發展趨勢

    作者:董鍾明 / 工研院產經中心
    全球電路板產業陷入連續二年產值衰退的困境,主要原因在於全球經濟低迷,影響消費者對於電子產品之購買,使得電路板需求大幅降低。所幸國際貨幣基金組織(IMF)在2017年1月公佈了最新的全球經濟成長率預測,2017年全球經濟成...
    2017/05/24
  • 金屬材料加工技術最新發展趨勢

    作者:林欣蓉 / 工研院材化所
    此次EuroBLECH展會主題包括:金屬加工成形、模具、焊接與切割、精密鑄造與表面及後期處理五大領域,以下分別作相關介紹。以金屬加工技術的機床發展來看,除了一般的工具機之外,目前數控機床占了絕大多數,其可透過事先編輯明確...
    2017/05/22