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  • 從PPS-35看高分子加工及複材發展(上)

    作者:陳秉彥 / 工研院材化所
    Polymer Processing Society為1985年由美國艾克隆大學所創立,是世界重要高分子領域之機構,致力於國際各界學者對於高分子加工及材料之研究的交流及分享。多年來已舉辦多次大型國際研討會,今年為第35屆...
    2019/10/21
  • 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下)

    作者:洪銘聰 / 工研院材化所
    綜觀今年JPCA Show的主軸主要還是以5G/IoT的議題為主,展出相關的材料技術發展趨勢與新產品資訊,不論是原材料、製造技術或組裝技術,均有其完整佈局。藉由這次所展出的先進技術內容來檢視電子構裝與材料的發展,可以發現...
    2019/10/16
  • 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上)

    作者:洪銘聰 / 工研院材化所
    JPCA Show為亞洲規模最大的電子電路產業展,加上日本在製程技術與材料等方面皆為該領域的領導者,因此,藉由此次的Show展,可洞悉未來整體PCB(包括軟板材料)產業的技術趨勢及應用領域。而未來幾年將逐步邁入5G的時代...
    2019/10/14
  • 聯網汽車(Connected Car)的全球市場與未來動向

    作者:范淑櫻彙編 / 工研院材化所
    萬物聯網的發展趨勢已成為未來十年科技產業的發展重點與方向,同時對於汽車產業而言,也推動其加速革新,改變了以往汽車工業生態,形成新的「車聯網」產業鏈及應用創新之趨勢。未來聯網汽車(Connected Car)可望變身為大型...
    2019/10/09
  • 從『5G World Summit 2019』看全球5G發展現況與趨勢

    作者:魏伊伶 / 工研院產科國際所
    5G World Summit是一個針對全球5G技術、應用與佈建相關議題舉辦之會議與展覽,今年的大會選在英國倫敦舉辦,主要邀請電信營運商與網通廠商與會,參加人數超過2,500人次,其中60%以上都是電信產業的CxO、VP...
    2019/10/02
  • 從Rapid + TCT看3D列印發展現況

    作者:李明駿 / 工研院材化所
    隨著近年3D列印技術的迅速發展,不僅是製程上的突破,可用材料上的選用也逐漸增多。常見的工程用橡膠、金屬,甚至是陶瓷的3D列印也都逐漸被發展出來。在這項工業4.0的革命當中,3D列印製程的進步與發展不僅改變了製造產業,進而...
    2019/09/25
  • 奈米流體先進研究探討:以電子冷卻應用為例

    作者:呂錫民 /
    隨著新電子元件產生熱量的增加,奈米流體特性和微通道屬性的結合,儼然成為一項新興顯學,此一技術發展彰顯電子設備進一步小型化以及能量效率的提升。在本文中,作者將探討奈米流體在電子冷卻中的最近應用,包括液體塊類型、數值方法、奈...
    2019/09/23
  • 塑料回收再生現況(下)

    作者:謝承翰 / 工研院材化所
    自從2010年後,世界各國(包含台灣)對於限塑法令的訂定與實施的時程皆有明確的規範。聯合國環境署聯合艾倫麥克阿瑟基金會在今年3月與全球超過350家廠商聯合簽署新塑膠經濟全球承諾,規定在2025年100%的塑膠包裝材料需要...
    2019/09/18
  • 塑料回收再生現況(上)

    作者:謝承翰 / 工研院材化所
    根據英國新聞頻道Sky News報導指出,全球每年大約產生3億噸的塑膠垃圾;其中只有12%被回收。而全世界每年海洋平均多出約1,270萬噸的塑膠垃圾,對海洋生物造成嚴重的威脅,包括被窒息的海龜和中毒的鯨魚。聯合國更指出,...
    2019/09/16
  • 從SNEC 2019看浮動式太陽光電電站趨勢

    作者:林瑋佑 / 工研院量測中心
    第十三屆SNEC國際太陽能太陽能與智慧能源大會暨展覽會為亞洲重要的太陽光電專業展覽會之一,會中將邀請各國太陽光電領域專家學者進行議題分享,瞭解太陽光電電池、模組技術、材料、量測驗證技術、產品與標準趨勢最新發展進行,作為未...
    2019/09/11