【非導體金屬化技術】與【綠色工程塑膠聚合與應用】技術專題

工業材料雜誌 370 期

出版日期 : 2017/10/5
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當期雜誌簡介

非導體金屬化技術
隨著觸控、可撓、穿戴式電子產品的興起,在非導體材料上進行金屬化,不僅能有效傳導電流驅動系統部件,也扮演維持訊號完整與保護屏蔽的角色。隨著元件尺寸不斷縮減,對於金屬層尺寸及位置的精準要求、材料的結構完整與特性正確以及異質材料界面的接合,要求都更趨嚴苛。異質材料的接合不斷挑戰著材料領域研發者,金屬化技術勢必結合電化學、界面科學、高分子化學與精密光學往高質精密發展。


本期「非導體金屬化技術」專題介紹幾個運用在不同種類非導體材料上的金屬化技術。「塑膠球導體化技術與應用」探討將微細的高分子粒子披覆上奈米厚度的金屬,負擔起連通的橋梁任務,將軟性可撓面板與驅動IC整合在穿戴裝置上;「微觸圖案金屬化技術的發展」藉由如同蓋章般的微觸印刷動作,將金屬化的精細區域做出明確的定義,省卻繁瑣的黃光微影製程,讓金屬圖案直接成長於指定位置;「玻璃金屬化技術」說明傳統的電化學如何與自組裝分子結合,在平滑的玻璃或晶圓表面建構起牢固的金屬膜,並製作出精細線路;「以超臨界二氧化碳無電鍍達成應用於穿戴式裝置之複合材料」介紹透過超臨界二氧化碳的輔助,在纖維上以無電鍍沉積的金屬層將會緊緊地附著並大幅減少缺陷,還能充分滿足穿戴式電子裝置之電性需求。

綠色工程塑膠聚合與應用
2015年全球工程塑膠市場產值約2.2兆台幣(952萬噸),其中我國的工程塑膠材料產值約600多億台幣(50餘萬噸),年成長率>10%,若能致力於發展具成本效益的綠色製程材料及循環再製系統,將可望帶動國內下一波新興產業用關鍵自主高性能材料供應之能量,並建構高值化價值鏈。本期「綠色工程塑膠聚合與應用」專題由聚苯硫醚、聚醚碸、液晶高分子等高性能工程塑膠開發與市場應用為出發,介紹綠色環保聚合製程、精密高溫加工製程及多樣化產品應用。「聚苯硫醚(PPS)綠色製程技術發展」針對現今聚合製程之含鹵問題嚴重,探討國際大廠之技術發展現況;而目前聚醚碸的工業製程副產物會產生二氧化碳、鹼金屬鹽類、有機鹵化物及具有潛在危害性的溶劑殘留,「聚醚碸(PES)綠色製程及應用」一文檢視符合環保需求及上/下游PES產品的發展趨勢;另外,液晶高分子因具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數/介電耗損因子等特性受到研發者矚目,「液晶高分子(LCP)板材應用」針對LCP膜材市場及國際發展,與材化所具備之LCP聚合及加工能量進行一系列的介紹。

生醫產品科技特別報導
本期規劃「生醫產品科技」主題,生物醫學與醫療器材科技產業近年來產值成長高達兩位數,目前是台灣選定的重點發展產業,隨著文明病與慢性病增加及預防醫學觀念興起,相關產品的需求也隨之增長,因此加速創新醫材/醫藥產品開發、強化醫材/醫藥產業環境建構、提供整合性發展服務與推動醫材/醫藥國際接軌就成為相關產品化的重點。工研院生醫所在這些新興的生醫相關技術當中,將於本刊陸續為讀者介紹生醫電子、精準診斷、再生醫學與細胞、智慧標靶藥物等相關市場趨勢與技術能量。本期率先登場的為應用於醫學造影的「OCT技術概述與生醫應用」;可移動、方便在非侵入式醫學影像或工業非破壞檢測使用的「數位X光平板感測器」;以及用於洗腎與敗血症相關治療的「血液淨化科技趨勢現況與創新產品研發」。另外技術發表會專欄也介紹生醫所「台灣化粧品原料開發技術與產品推廣」的成果。

主題專欄
「鈣鈦礦太陽能電池的最新發展趨勢」延續上期介紹工研院與長庚大學共同開發的鈣鈦礦材料應用在太陽光電領域的研究成果;構裝散熱專欄「大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用」一文介紹工研院顯示中心與晶圓電鍍設備廠商共同開發驗證面板級扇出型封裝電鍍設備,目前可製作線寬/線距2 μm/2 μm之精細RDL線路;「高頻高速基板材料技術發展現況」彙整目前各國際大廠研發之高頻材料的研發趨勢,希望協助相關業者了解國際大廠的市場布局以及技術擴展動向。市場瞭望專欄「類載板來臨能否帶給國內材料供應商新生機」從手機的演變探究類載板的需求因素,再從解析類載板的產品結構探討其供應商以及我國產業現況,並從產業互動中挖掘材料供應的商機與新方向。

「專利前哨站」推出的材化所最新獲證的「防火聚氨酯發泡材料及其製法」、「無機高分子材料、其形成方法、及所形成之無機高分子塗膜」、「感測晶片」三則專利。篇篇精彩,歡迎賞閱!

凡對以上內容有興趣的讀者,歡迎參閱2017年10月號『工業材料雜誌』或參見材料世界網,並歡迎長期訂閱或加入材料世界網會員,以獲得最快、最即時的資訊!

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