• 394期出版日期:2019/10/05
    被動元件-從5G到汽車電子 在電子零組件族群中,被動元件雖然不像半導體那麼醒目,但卻也是不可缺少的重要角色。從1970年代開始,被動元件由早期以影音產品為主的插腳式零件,到1980年代PC時期的晶片式零件,到現在5G/車用的模組化產品,其產品要求從性能導向到高可靠度,一路驅動著材料... more
  • 393期出版日期:2019/09/05
    循環經濟-產業未來競爭力 台灣扮演國際供應鏈體系的重要角色,當承受符合減碳、永續與再生的產品製造壓力時,是消極迴避還是積極內化,會影響到未來的國際競爭力。台灣的物質流向有相當比重的物質流向出口,也有相當比重流向大自然。這些流向大自然的物料是循環的斷點,如能有效循環這些物料,除對台灣... more
  • 392期出版日期:2019/08/05
    半導體構裝技術應用新浪潮半導體封裝尺寸越來越小,所需引腳數卻越來越多,因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等,已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。為了提升其生產效率與低成本化,整體封裝... more
  • 391期出版日期:2019/07/05
    向生產原物料整合中的水處理技術 水處理技術持續因應新科技的產生與相對的環境規範而快速精進,技術能量也持續累積。時至今日,更進入到如何將環境處理技術與資源擷取結合,在產業生產的原物料上,以技術方式得到最大化的利用價值,此即是水處理程序的加值化領域。廢水處理在現在與未來,將不單是溶質(... more
  • 390期出版日期:2019/06/05
    先進鍍膜材料技術  為產品鍍上高機能、高品質與高價值工業科技發展日益精進,鍍膜材料技術需求及應用更不可或缺。本期專題介紹先端的碳化矽塗層、高熵合金膜層、準晶鍍膜、高溫靜電防護鍍膜之技術發展現況與產品應用潛力。碳化矽塗層具有高耐磨、耐腐蝕、高導熱、高度的化學穩定和抗高溫氧化性,可以應用... more