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  • 田中貴金屬開發出適用於高密度封裝之半導體接合技術

    日本田中貴金屬工業利用旗下金-金接合用低溫燒成膏材「AuRoFUSE」,建立了一項適用於高密度封裝之金粒子接合技術。「AuRoFUSE」僅由次微米(Submicron)大小的金粒子與溶劑組成,除了具有低電阻、高熱傳導率等特性之外,同時也是一項可以在低溫下實現金屬接合的材料。新技術透過使用「Au...
    2024/03/19
  • 利用電漿之高效率淨水系統

    西班牙哥多華大學(UCO)利用微波設計了電漿(電離氣體)反應器,並成功地將含有高濃度染料的水予以淨化。電漿製程廣泛應用於半導體製程,UCO為了以化學方式去除水中的有機污染物而應用了電漿,且在2017年的研究中實證確認將微波誘發的氬氣電漿(Argon Plasma)應用於水中時可有效生成包括氧氣...
    2024/03/18
  • 展望2030,先進電子材料全球市場將持續擴大

    全球先進電子材料市場在2030年前呈現持續擴大之勢。根據日本Fuji Chimera Research Institute的調查顯示,由於智慧型手機、個人電腦等消費性電子市場的低迷,自2022年下半年以來電子材料需求大幅下降。由於庫存調整,2023年與半導體、基板/電路、顯示器等相關等眾多產品...
    2024/03/15
  • MIT開發出支援大容量與快速充電之EV有機電池技術

    麻省理工學院(MIT)在義大利Lamborghini的資助之下,開發出一項利用了有機材料做為基材之正極零件的電動車電池材料,相對於既有製品,將可望提供更具永續性的電力。新電池的特徵在於正極部分所使用的材料。MIT採用了一種稱為TAQ(bis-tetraaminobenzoquinone)的有機...
    2024/03/15
  • 高溫下仍可長時間維持高光電轉換效率之鈣鈦礦太陽電池

    日本物質材料研究機構(NIMS)開發了一項維持光電轉換效率20%以上的同時,可在60℃高溫氣氛下連續發電1,000小時以上的鈣鈦礦太陽電池(1×1cm)。透過將有機胺類導入鈣鈦礦A位點(A site),可以製作出半導體層與絕緣層交互積層的二維(2D)鈣鈦礦,且已知2D鈣鈦礦比三維(...
    2024/03/14
  • 麻省理工學院開發出可在數分鐘完成之高速液態金屬3D列印技術

    美國麻省理工學院(MIT)開發了一項可使用液態金屬進行高速列印之積層造型技術,並已實證確認可以在數分鐘內製造出桌腳、椅子框架等大型零件。液態金屬列印(Liquid Metal Printing; LMP)技術係將熔融鋁沿著預定路徑滴落至微小玻璃珠平台而製成,鋁快速凝固形成3D結構。根據研究人員...
    2024/03/14
  • 利用微波無線電力傳送受電電路,實現世界最高電力轉換效率與最短回應時間

    日本金澤工業大學與信州大學共同合作,成功開發了利用微波進行無線電力傳輸之受電電路,實現了世界最高的電力轉換效率與世界最短的反應時間。利用微波進行無線電力傳送可實現遠距離的電力傳輸,目前各機構正持續進行研究與開發。隨著微波無線傳輸進一步標準化的發展,將可望實現更高機能且高性能之感測、運算處理感測...
    2024/03/13
  • 利用飛秒雷射將玻璃變成透明半導體之研究

    瑞士洛桑聯邦理工學院(EPFL)與東京工業大學合作,成功利用飛秒雷射於二氧化碲(TeO2)玻璃表面上直接寫入光導電路,且發現在飛秒雷射照射的線路上,可精確地形成具有光導電性的碲奈米晶線,透過紫外線與可見光的照射,證實可維持數個月產生電流的光電效應。觀察此設計過程,僅需要TeO2玻璃與飛秒雷射技...
    2024/03/12
  • 世界第一款適用於2D材料之UV膠帶,並可實現簡易且高效率的轉置

    日本新能源產業技術總合開發機構(NEDO)與九州大學、日東電工合作,開發出適用於2D材料且黏性會因紫外線而弱化之機能性UV膠帶,並成功地實現石墨烯的轉置。石墨烯為備受業界關注的次世代2D材料之一,且2D材料的厚度為原子等級,使用時須利用轉置工程,從合成基板轉移至矽基板或可撓式基板上,但此過程中...
    2024/03/11
  • 豐田中央研究所開發出非破壞性之LiB健康狀況診斷技術

    日本豐田中央研究所開發了一項透過高頻電流反應檢測出從鋰離子電池(LiB)內部析出之鋰金屬,可對電池健康狀況進行非破壞性診斷之技術,可望適用於鋰電池再利用等長期使用時的檢查用途。以往LiB劣化診斷係透過測量鋰離子移動之電阻值變化,然而此方法仍有無法直接測定鋰金屬析出程度的課題。對此,豐田中央研究...
    2024/03/09