原子層氣相沉積(ALD)與原子層氣相蝕刻(ALE)是目前半導體先進製程中的關鍵技術。ALD自1970年代開始發展，因其具備高精準薄膜厚度與高階梯覆蓋率特性，廣泛應用於High-k金屬閘極、3DNAND、TSV/TGV封裝、太陽能電池及2D材料等 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 11.26 出刊 取消訂閱 【工業材料雜誌】ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰【材料News】無需稀有金屬，新型液態有機分子室溫下高效率磷光發光【研討會】液態金屬與導電膠：柔性電子的互補關鍵材料解析 ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰原子層氣相沉積 (ALD) 與原子層氣相蝕刻 (ALE) 是目前半導體先進製程中的關鍵技術。 ALD 自1970年代開始發展，因其具備高精準薄膜厚度與高階梯覆蓋率特性，廣泛應用於 High-k 金屬閘極、3DNAND、 TSV / TGV 封裝、太陽能電池及 2D 材料等。而 ALE 則在2000年後逐漸成熟，透過自限性反應實現原子級精準度蝕刻，應用於 GAA / FinFET 結構蝕刻、高深寬比蝕刻以及二維材料的層數控制。未來， ALD 將面臨沉積速率與前驅體限制， ALE 的挑戰則為材料選擇比與量產效率。將兩者結合成 ALD-ALE 超循環 (ALD-ALE Supercycle)，有望成為次世代 2 nm 的關鍵技術與二維材料元件製程的核心 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」467期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 無需稀有金屬，新型液態有機分子室溫下高效率磷光發光 以CO2製造棕櫚油替代品，開拓永續航空燃料新來源 抑制全固態電池燒結副反應，實現穩定反複充放電 鎂電池新進展，非晶質正極材料實現室溫長壽命運作 從空氣與排氣中高濃度回收CO2，GS Yuasa展開實證 新型碳電極實現1Wh級鋰空氣電池穩定運作 名古屋工業大學實現鐵系全固態電池世界最高性能水準 利用高頻驅動電漿之PFAS分解處理裝置 Resonac開發多款先進封裝新材料，強化後段材料佈局 抑制翹曲與裂紋，LINTEC推出新型晶圓保護技術 碳化矽晶圓切拋磨製程應力分析驗證平台 & 低碳排高產出氧化矽原料技術開發 鋁合金半固態成形材料與製程技術 & 高性能銅銀合金/銅石墨稀複材製程技術 & 高效流化床氫基直接還原 鐵技術 特用合金粉末試量產/驗證技術平台 & 金屬材料熱加工模擬技術 & 高性能磁粉末示範生產系統 & 電弧爐 低碳技術開發驗證平台 化合物半導體製程用CVD SiC載盤技術 晶圓保護與固定用膠材 管線智慧洩漏監測技術(LDS) 三維大地電磁探測技術 & 井下原地高溫流體取樣技術 & 地熱儲集層管理技術 & 空中磁力探測技術 推廣地下管線AI檢漏系統，落地應用，產業安全維運 & 遙距影音智能風機葉片劣化診斷預警系統 日本Post-CMP關鍵技術與藥液應用，連結厚膜光阻、聚醯亞胺、導電接著劑、IC載板材 等9大半導體課程 【2025 AI人才培訓解方】掌握產業轉型關鍵，立即索取限時優惠與2026課程目錄！ 液態金屬與導電膠：柔性電子的互補關鍵材料解析 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱