■ 技術簡介
UV Tape 是一種經過紫外線照射後黏著強度變得很小的膠帶，其具有曝光前黏著強度高，但曝光後黏著強度大幅下降之優異特點，被廣泛使用在電子產品生產製程中的晶圓保護與固定用膠材。UV Tape 利用曝光前後黏著力之差異，使研磨/ 切割/ 減薄過程能維持強大固定力，於製程結束後進行UV 曝光降低黏著力，使晶片能輕易從膠帶上剝離，且無膠材殘留。UV Tape 已應用於晶片先進製程、研磨、封裝與晶粒切割及翻轉製程。
■ 技術規格
► @100 μm PET 基材：UV 前剝離力最高可達 2400 gf/in. 以上
► @100 μm PO 基材：UV 前剝離力最高可達 1800 gf/in. 以上
► UV 後剝離力≤ 20 gf/in.
► 不殘膠
■ 產業應用
► Mini LED/ Micro LED transfer
► 8”and 12” Temporary wafer bonding
► 8”and 12” Wafer back grinding
► LED / Wafer / MLCC dicing
工研院材化所 L100 光電材料與元件設計研究室