日本LINTEC近期接連開發出可防止半導體晶圓產生裂紋的新技術。由於晶圓中央形成凸塊(Bump)，而邊緣無凸塊以致產生高度差，容易導致晶圓邊緣翹曲或產生裂紋。為解決此問題，LINTEC提出一項新製程提案，在晶圓邊緣塗佈用於高度調整的紫外線(UV)硬化樹脂，並以材料與設備組合的形式提供。此外，LINTEC也開發出適用於以針頭(Needle)方式撿取晶粒的製程用新型膠帶(Tape)。膠帶在接受UV照射後能降低黏性，實現無需針頭的撿晶。
LINTEC為半導體專用膠帶材料大廠，此次開發的新製程為「Pattern Coating Before Lamination (PCBL)」，係以在帶凸塊的晶圓邊緣塗佈UV硬化樹脂，俾使整體凸塊面高度一致之技術。新製程使用專用塗佈設備執行UV硬化樹脂的塗佈、塗佈後的寬度與高度檢測以及UV照射等步驟。藉由先讓整體厚度一致後再貼合背面研磨(BG)膠帶進行BG加工，可使晶圓承受的應力均一化，避免晶圓邊緣翹曲與裂紋。
LINTEC可一併提供UV硬化樹脂、塗佈設備及BG膠帶，且在BG加工後可與BG膠帶一同剝離UV硬化樹脂，具備優異的作業性。由於可依凸塊的高度、形狀、密度進行UV硬化樹脂塗佈的客製化，因此能對應各種帶凸塊晶圓，特別是在高凸塊(High Bump)或載有晶粒的晶片堆疊(Chip-on-Wafer)等凹凸較大的情況下效果顯著。另可應用於邊緣修整晶圓(Edge Trimming Wafer)，對於邊緣刻有溝槽的晶圓，可在溝槽部位塗佈UV硬化樹脂以消除厚度差異。
另一方面，LINTEC也開發出適用於針頭撿取製程的新型膠帶。隨著晶粒愈來愈薄、面積愈來愈大，以針頭撿取時容易造成晶粒受損或產生裂紋。新開發的膠帶在經UV照射後會失去黏性，可透過拉伸膠帶將晶粒剝離，無須使用針頭即可完成撿取，且不會產生裂紋或針痕。