日本Resonac開發出多項先進封裝用新材料。該公司成功建立一項在乾膜上設置阻隔層(Barrier layer)的技術，使其無須使用妨礙高解析度的PET保護膜即可進行曝光，可望因應須高度微細化之面板級封裝(PLP)的市場需求。此外，Resonac亦開發出適用於銅柱(Copper Pillar)的厚膜乾膜，採用小液滴粒徑的高壓霧狀顯影(Mist Developing)技術，讓顯影液能進入高深寬比(High Aspect Ratio)結構的柱體內部。Resonac並推出適用於PLP的封裝膜材料以及利用於混合接合(Hybrid Bonding)的有機膜，積極提供跨領域解決方案。
半導體後段材料大廠Resonac長年提供多樣材料產品，針對次世代封裝的翹曲與熱管理課題提供整合式解決方案。近期，Resonac與國內外共27家材料、設備、設計企業共同成立次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」，致力於推動面板級有機中介層(Interposer)製造相關之材料與設備的技術開發。
此次Resonac推出了多款PLP領域的新產品，其中一項為膜厚6 μm之附阻隔層的乾膜。一般乾膜須與PET保護膜併用，但隨著微細化不斷推進，近年來衍生PET中含有填料等雜質影響曝光精度的問題。然而不使用PET膜容易沾染異物，且感光成分會與氧氣反應導致感度下降。
Resonac透過設置阻隔層，成功實現無PET保護膜的乾膜，達成線寬與線距2/2 μm以下的高解析曝光。此阻隔層為水溶性，曝光後易於清洗，可望應用於具有微細化需求的面板級有機中介層。
此外，Resonac也開發出厚度達240 μm的厚膜乾膜，可應用於高深寬比銅柱製程。除了樹脂設計的最佳化之外，顯影設備則採用了新東工業的高壓霧狀顯影裝置。既有噴淋式顯影(Shower Development)的液滴尺寸較大，不易進入高深寬比、孔徑狹小的柱體內部；而高壓小液滴霧狀顯影則能確實進行高深寬比之柱體結構的顯影。
另一方面，透過在薄膜與封裝材料領域的專長，Resonac亦開發出PLP用封裝膜。此產品可透過層壓機(Laminator)簡易封裝，並且抑制翹曲。Resonac計畫薄膜封裝採用膜狀產品、厚膜封裝則提供顆粒狀(Granule)材料，藉此形成差異化市場佈局。此外，Resonac也提供後段製程用化學機械研磨(CMP)漿料，為封裝材料的研磨提供整合解決方案。
在晶圓級方面，Resonac開發出可替代無機膜的有機膜，應用於混合接合用途。該材料為醯亞胺系聚合物，具高耐熱性、低析氣性以及優異的研磨性。相較之下，無機膜若夾雜異物容易導致接合不良，而柔軟的有機膜能包覆異物，提升接合可靠性。雖然此領域已有Toray、三井化學等競爭對手，但Resonac強調本身同時具備CMP漿料產品線的優勢，期藉此獲得採用。