日本將於2026年率先在全球啟動「高空通訊平台(HAPS)」的商用服務。此系統透過搭載行動通訊基地台或非再生中繼器的無人航空器(Unmanned Aerial Vehicle; UAV)(Unmanned Aerial Vehicle; UAV)(Unmanned Aerial Vehicle; UAV) 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 10. 20 出刊 取消訂閱 【材料最前線】「空中基地台」起航，日本領先全球推進HAPS商用化【工業材料雜誌】先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機【研討會】低碳電子材料與檢測技術研討會 「空中基地台」起航，日本領先全球推進HAPS商用化日本將於2026年率先在全球啟動「高空通訊平台(HAPS)」的商用服務。此系統透過搭載行動通訊基地台或非再生中繼器的無人航空器(Unmanned Aerial Vehicle; UAV)，長期滯留在氣流穩定的平流層高度約20公里處，並直接朝向地面智慧型手機等終端裝置提供通訊服務。雖然近年已有透過低軌道衛星(Low Earth Orbit; LEO)直接與手機連線的「衛星直連手機(Direct to Cell; D2C)」服務，但與LEO相比，HAPS與地面的距離遠遠短於LEO，因此延遲低、訊號衰減小，能提供支援寬頻的高品質通訊，例如影片串流、即時視訊等應用。對於需要防範南海海槽巨大地震等重大災害的日本而言，HAPS在防災應用上意義重大，因其能在地面通訊基礎設施受損時，迅速提供廣域的臨時通訊覆蓋 ---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：材網編輯室 / 工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 先進封裝有機混合鍵合：市場趨勢與材料發展契機在人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與異質整合需求驅動下，先進封裝技術正快速成長，其中混合鍵合(Hybrid Bonding)成為支撐2.5D/3D IC、光電共封裝(CPO)與高頻寬記憶體(HBM)的關鍵技術。Hybrid Bonding兼具介電層與金屬直接鍵合，能提供超高密度互連、低延遲與優異散熱性能。然而，傳統氧化物/金屬混合鍵合受限於高溫製程與可靠度挑戰，使得聚合物/金屬混合鍵合（特別是感光型聚醯亞胺(PSPI)受到關注。PSPI兼具圖案化能力、低溫固化(≤200˚C)與低熱膨脹係數(CTE<35ppm/°C)的潛力，可有效解決Cu/PI界面熱膨脹不匹配問題，並形成線寬≤5 μm的高解析度結構，展現了支撐高密度互連的應用價值。整體而言，材料創新與製程整合將是推動混合鍵合技術邁向實用化與量產化的關鍵 ---《本文節錄自「工業材料雜誌」466期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 磁性材料及元件應用技術 材料多尺度模擬與平台應用技術 & 混合分散技術平台 鹼性膜電解水產氫技術(AEMEL) & 電化學氫氣純化技術(EHP) 燃料電池長航時無人機 全方位壓電材料性能及應用技術 & 感測元件與模組應用技術 高耐受電容材料設計與驗證技術 & 低成本水電解觸媒電極材料設計與驗證技術 熱管理材料及模組應用技術 熔射覆膜技術 & 直接雷射沉積技術 塑膠薄膜與高分子材料 AI 智能製程、分選與設計研討會 【免費研討會】智進跨域零售新視界：AI、顯示科技如何引爆智慧零售新商機？ 10/23(四)南港展覽館告訴你 低碳電子材料與檢測技術研討會 日本Post-CMP關鍵技術與藥液應用，連結厚膜光阻、聚醯亞胺、導電接著劑、IC載板材 等9大半導體課程 Chiplet × CPO × AI/HPC，先進封裝與材料挑戰一次掌握！ AI 實戰應用研討會：工程設計 x 控制模擬 x 智慧計算 日本厚膜光阻與RDL形成製程 為何高品質精密塗布，離不開乾燥工序的正確理解？ 日本5G毫米波的高頻基板，低介電設計與開發實例解析 低軌衛星規格與一般電子設備的區別 日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程) 日本低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱