CEATEC 2024展出的內容以如何透過AI、local 5G等技術幫助企業提高生產效率並創造更大價值為主軸 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 4. 21 出刊 取消訂閱 【材料最前線】電子業的饗宴～從CEATEC 2024看電子製造業發展趨勢【工業材料雜誌】先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展【研討會】高分子模擬平台與材料設計AI應用研討會 免費！ 電子業的饗宴～從CEATEC 2024看電子製造業發展趨勢 CEATEC 2024展出的內容以如何透過AI、local 5G等技術幫助企業提高生產效率並創造更大價值為主軸，諸多日本知名大廠如三菱電機、日立、NEC、富士通、橫河等均推出自家的方案；另一方面，有鑑於世界組織與國際大廠等皆針對淨零碳排宣示自身目標，許多廠商如：台達電、夏普、Panasonic、Murata等也都展示對減少碳排、永續發展的解決方案，發表的內容涵蓋生活的各個層面。本次展會也成功的展示日本企業如何靈活的應用AI、5G通訊、物聯網等新興技術，可進一步佐證市場上對這些技術的需求未來將大幅成長的預測---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：林柏辰），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 先進封裝低頻電磁屏蔽材料製程發展 AI的浪潮激起了大量的數據處理以及運算需求，除了使人們的目光聚焦在處理速度、記憶體改革、散熱需求解決外，因應而生的電磁波干擾強度也逐漸增強到無法忽視。運算處理單元的電磁波干擾以往只聚焦在高頻電磁波的屏蔽處理，但是功率元件以及交流變壓器產生的低頻電磁干擾無法使用高頻電磁屏蔽的運作方式獲得解決，使得高磁導率材料如何整合到現有的封裝材料，成為許多封裝測試廠商要面對的課題。本文從電磁屏蔽的運作方式開始，介紹了高、低頻電磁屏蔽的製程與材料選擇，希望可以給讀者一些關於低頻電磁屏蔽的基本原理以及---《本文節錄自「工業材料雜誌」460期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 高耐受電容材料設計與驗證技術 & 低成本水電解觸媒電極材料設計與驗證技術 熱管理材料及模組應用技術 熔射覆膜技術 & 直接雷射沉積技術 碳化矽晶圓切拋磨製程應力分析驗證平台 & 低碳排高產出氧化矽原料技術開發 鋁合金半固態成形材料與製程技術 & 高性能銅銀合金/銅石墨稀複材製程技術 & 高效流化床氫基直接 還原鐵技術 產業AI三日種子 (免費！) ESG低碳化課程 (免費！) 功能性塗料樹脂技術與應用發展研討會 細胞治療研發工程師認證班(第6梯) 細胞治療細胞製備工程師認證班 高分子模擬平台與材料設計AI應用研討會 (免費！) 健康照護敷料開發工程師認證班(第2梯) 日本低介電環氧樹脂、載板黏著薄膜、FPC高絕緣可靠性 日本TGV玻璃鑽孔3μm直徑 (FOPLP先進關鍵製程) 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 TGV與Glass Core之玻璃專題系列 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱