美國SMC 2024研討會為半導體產業提供近五年產業的未來藍圖 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2025. 4. 7 出刊 取消訂閱 【材料最前線】從SMC 2024研討會看半導體產業未來趨勢【工業材料雜誌】玻璃成孔技術發展現況【亮點技術】材料暨物聯網智慧系統研究室【研討會】細胞治療研發工程師認證班(第6梯) 從SMC 2024研討會看半導體產業未來趨勢 美國SMC 2024研討會為半導體產業提供近五年產業的未來藍圖，探討從地緣政治的緊張情勢到AI技術的飛速發展以驅動半導體產業轉型，再到永續發展與新興材料等半導體產業所面臨的諸多關鍵議題。地緣政治風險與供應鏈重組是當前半導體產業最緊迫的挑戰之一。中國在關鍵礦產與半導體原物料的壟斷地，以及台海局勢的不確定性，都可能對全球半導體供應鏈造成重大衝擊。為降低風險，各國政府正積極推動供應鏈多元化，並加強對關鍵技術的研發。異質整合、Chiplet、矽光子與先進封裝則已成為未來半導體發展---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：胡傑筆/工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 玻璃成孔技術發展現況 近年來隨著半導體封裝技術朝高頻高速、小尺寸與高整合度發展，傳統矽基或有機基板在某些極限應用中逐漸顯現出限制。玻璃基板因其低介電常數、優異尺寸穩定性、較低的熱膨脹係數及良好的機械性能，被視為理想替代方案。先進系統級封裝採用玻璃通孔基板技術來達成水平及垂直導線串接，可以大幅度增加I/O通道數，資料交換通道能達到百倍以上，縮短資料等待的時間，並大幅度降低功率消耗，達到成本、效能、功耗三贏需求。國內封裝技術及相關產業鏈相當完整，但在玻璃成孔技術之關鍵原物料及孔型檢測技術仍相對匱乏，大多被國外---《本文節錄自「工業材料雜誌」460期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 光反應淨化紡織品 循環綠色生物基護理級原料平台 微生物異味淨化材料 材料暨物聯網智慧系統研究室 無機資源循環再利用平台技術 & 高值耐火材料資源整合平台技術 & 低碳陶瓷粉體鍍膜技術與應用 & 鈣鈦 礦太陽能電池元件結構與材料技術 & 鋼鐵業減碳製程技術 產業AI三日種子 (免費！) ESG低碳化課程 (免費！) 先進顯示技術及應用論壇 面板級封裝論壇：製程及材料 細胞治療研發工程師認證班(第6梯) 細胞治療細胞製備工程師認證班 健康照護敷料開發工程師認證班(第2梯) 日本專家揭開材料表面秘密：接觸角與濕潤性對科技應用的關鍵影響 日本如何防止Si晶圓表面污染源？ 電路板高頻化所需PI、LCP、聚烯烴 TGV與Glass Core之玻璃專題系列 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱