OECD預估生質產業的市場規模在2030年約可擴大至200兆日圓 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 2021. 9. 1 出刊 【材料最前線】生物經濟時代來臨，生物製造推動化學品創新生產【工業材料雜誌】高頻構裝應用低損耗封裝材料技術【材料News】可將室溫廢熱轉換為電力且熱電性能增大2倍之新技術【研討會】專利地圖與技術脈絡圖建構（線上課程） 生物經濟時代來臨，生物製造推動化學品創新生產 藉由基因工程與AI、IT等技術的跨領域整合，利用生物科技廣泛支援各產業基盤的生物經濟(Bioeconomy)時代已趁勢到來。在日本經濟產業省的主導下，日本NEDO基於達成日本政府發佈的「生質戰略」、「綠色成長戰略」等目標，彙整了一份「為環境、能源領域帶來貢獻之生質產業—生物製造的課題與可能性」報告，當中即指出生物經濟的推動將可望有助於解決聯合國永續發展目標(SDGs)17項核心目標之下，包括氣候變遷、糧食問題等10項以上的議題。此外，OECD預估生質產業的市場規模在2030年約可擴大至200兆日圓。2019年的市場規模約為40兆日圓，雖然目前全球生物科技產業結構仍以醫藥品為主，但今後在化學品、食品領域可望有長足---《本文節錄自「材料最前線」專欄（編譯：范淑櫻），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 高頻構裝應用低損耗封裝材料技術 高頻通訊所面臨的技術挑戰為訊號在高頻傳輸下，主要會因為傳輸路徑損失、導體損失及介質損失等，而影響訊號收發的品質。傳輸路徑損失可透過大量或巨量的天線陣列設計，提供很大的陣列天線增益來補償高頻通訊的各項傳輸損失。導體損失主要與金屬線路的粗糙度有關，通常粗糙度越大，會導致較大的導體損失，降低金屬線路表面粗糙度是降低導體損失的策略，但同時也對不同材料間的界面接著性形成挑戰。介質損失則與封裝材料或基板材料的介電特性，如介電常數及介電損耗有很大的關係，因此，開發低介電損耗的封裝材料及基板材料，將有助於降低介質損失，提升5G通訊的品質。工研院材化所開發出一系列具高頻低損耗之樹脂，其結構含有低極性碳氫---《本文節錄自「工業材料雜誌」416期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 可將室溫廢熱轉換為電力且熱電性能增大2倍之新技術 MIT與哈佛大學開發出新冠病毒感染檢測口罩 利用數值分析高精度預測化學強化玻璃之破壞模式 帝人以新開發的PC薄膜成功製成車用透明天線 Toray致力於環境友善纖維材料事業的擴大發展 材料多尺度模擬與平台應用技術 & 混合分散技術平台 毫米波材料介電特性量測系統 磁性材料及元件應用技術 燃料電池混成電力無人機整合系統 & 直接甲醇燃料電池發電機 感測元件與模組應用技術 & 超薄型壓電材料應用技術 高環境耐受關鍵電容材料技術 & 高寬頻去耦合電容材料技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 LED透明封裝材料驗證平台 特殊金屬精煉純化及微米級特用金屬粉末霧化技術 溶劑型高導電細線路用銀漿及其墨水 增豔型投影銀幕 高效率黃色OLED磷光材料 智慧設備與智慧物流整合人才培訓班【線上課程】 氣體偵測器校正研習班 創新研發計畫書撰寫與計畫簡報實戰班【線上直播】 AI、物聯網與感應器技術人才培訓班【線上課程】 策略地圖建構與實務 專利地圖與技術脈絡圖建構【線上直播】 Mini/Micro LED技術與製程設備人才培訓班 醫療器材優良運銷準則要項說明【線上直播】 噴印材料開發與機器學習導入之運用【線上直播】 3D列印生物醫學晶片設計與實作科學營 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務 │訂閱│推薦訂閱 │取消訂閱