高環境耐受關鍵電容材料技術 & 高寬頻去耦合電容材料技術

高環境耐受關鍵電容材料技術
■ 技術簡介
因應5G 通訊、車用電子、綠色能源等應用所面臨日益嚴苛的工作環境,電容器需具備高環境耐受性( 高耐溫、高溫高濕)、長壽命可靠度等特性,其中尤以兼具高電壓/ 高電容量/ 高可靠度之混成電容器開發為國際各大廠開發重點。
高環境耐受關鍵電容材料技術-技術簡介
 
■ 技術特色
► 高耐壓混成電容器材料組成調控設計
► 高耐熱、高穩定混成電解質製程開發及優化
► 電容器元件特性及可靠度測試驗證
 
■ 技術成果
► 元件電壓 : 100V
► 耐溫性 : 通過 135℃,1000 小時以上高溫壽命測試
► 可靠度 : 通過 85℃,85%RH 高溫高濕 1000 小時以上測試
 
本技術所開發之100V 混成電容器特性
本技術所開發之100V 混成電容器特性
 
高寬頻去耦合電容材料技術
■ 技術簡介
因應5G 通訊設備高頻高速傳輸之發展趨勢,電路中對電容器將朝可同時提供電源穩壓及高頻濾波與低阻抗、快速應答之功效要求,以有效抑制雜訊產生,因此兼具小尺寸、高頻化、高耐候之高寬頻去耦合電容器,將有利模組化電路設計縮裝化,並滿足相關元件對電性與耐候性之需求。
高寬頻去耦合電容材料技術-技術簡介
 
■ 技術特色
► 微小型化元件尺寸
► 薄型電極單元與低阻化材料設計
► 高耐候能力電極保護 / 封裝結構
 
■ 技術成果
► 元件尺寸微小化 (7.3mm*4.3mm*1.9mm)
► 實現 10mΩ 以下低阻化性能
► 耐候性 : 通過 85℃,85%RH 高溫高濕 500小時電壓負載測試
高寬頻去耦合電容材料技術-技術成果
 
本技術所開發之高寬頻去耦合電容85℃,85%RH 耐候性
本技術所開發之高寬頻去耦合電容85℃,85%RH 耐候性
 
工研院材化所  I900 先進電容材料與元件技術研究室
★以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。

 

相關文件:2020MCL-I900.pdf

分享