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【印刷電路板】與【熱電材料】技術專題

工業材料雜誌 334 期

出版日期: 2014/10/5

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當期雜誌簡介

台灣以完整的上中下游產業供應鏈、快速交貨/彈性生產模式及成本控制等優勢，以31%市占率成為全球電路板最大供應國。預估今年我國PCB本業、相關材料與設備產值將可達8,000億新台幣，為僅次於半導體與面板的台灣第三大電子零組件產業。其中，銅箔基板是PCB最主要的材料，大約占PCB成本的三成。我國之銅箔基板相關材料產值雖然也是全球最大，但近年來受到大陸與韓國之急速追趕，產值成長已漸趨緩，如何切入更高端材料已是當務之急。此外，為因應物聯網(IoT)與雲端運算以及新世代各項寬頻通訊之需求，發展高速伺服器與更高傳輸速度之手機已成市場之趨勢。由於PCB是整個傳輸過程中主要之瓶頸，因此良好設計與電性佳之相關材料為發展關鍵。

台灣的電路板產值雖稱冠於全球，但長久以來缺乏系統設計主導能力與高階電路板材料，最高速PCB向來被美日材料大廠壟斷，如何把握此新趨勢的高速電路板所衍生的新商機，即時開發出所需之相關技術與材料已成為重要議題。

工業材料雜誌十月號特別企劃「印刷電路板」技術專題，針對高速電路板的關鍵核心技術以及相關主要材料技術與市場發展加以說明，包括台灣印刷電路板產業以及高頻/高速基板與銅箔技術發展與市場趨勢，還有高頻介電常數與損耗因數之量測等。期透過這些主題的探討來協助PCB相關業者掌握未來發展趨勢，共同迎接高頻高速傳播的印刷電路板商機。

過去十年，熱電材料技術在奈米科技的推波助瀾下掀起新希望，並帶動新一波的研究風潮，這也促使低溫熱電材料（Bi2Te3系）的熱電優值(ZT)突破以往的瓶頸，從傳統ZT~1進展到 ZT > 1.4，而中溫熱電材料如 CoSb3系、PbTe系的ZT值更可達1.6以上。根據美國能源部(DOE)建議，熱電在汽車廢熱回收之應用需達到USD 2/W以下才具應用價值，此外，從相關的學術報導可知，熱電材料性能的確獲得不少突破，但在提升熱電模組的效能方面仍然是個挑戰。因此，不單是材料或模組的性能提升而已，具備商業運轉價值才是熱電發電技術所追求的目標及待克服的新挑戰。

透過在美國田納西州舉辦的國際熱電會議，可看出全球投注於該技術的熱度依然不減，且大家的研究方向已不再一味地追求高ZT熱電材料，反而更務實地探討模組組裝技術及最佳化設計，以獲致更好的性價比。換句話說，發電成本的降低已變成另一顯學，因為這才是關係熱電發電技術能否產業應用的重要關鍵。

工業材料雜誌十月號特別企劃「熱電材料」技術專題，除了從今年國際熱電會議( ICT 2014 )之論文發表觀察剖析全球熱電技術發展現況與未來方向之外，並與讀者分享國內在奈米結構高ZT熱電材料之發展及熱電模組最佳化設計與模擬，以及如何運用橫向席貝克係數來提升薄型熱電元件之性能等相關議題。透過此專題希望能讓大家更清楚掌握國內外熱電技術之最新發展與趨勢。

其他各主題專欄內容尚包括「兩岸半導體生產設備產業發展現況與趨勢」、「全球IC封測產業趨勢與展望」、「3D列印材料應用與發展」、「從Samsung Galaxy Round與LG G Flex探索Flexible AMOLED技術成長的契機」、「矽光子積體化技術在光傳輸應用之展望」、「感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢」、「鈣鈦礦型太陽電池的新突破與機會」、「球是圓的」等精彩文章。關心各產業動向的朋友，工業材料雜誌是您的不二選擇！

展開/收回

雜誌目錄

▓ 印刷電路板技術專題

57 迎接高頻高速傳播的印刷電路板商機

58 台灣印刷電路板產業未來趨勢展望

66 高頻/高速基板技術發展與市場趨勢

75 迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上)

82 高頻電路板Dk/Df值量測

▓ 熱電材料技術專題

90 熱電發電技術面臨的新挑戰

91 由ICT 2014國際熱電研討會觀察全球熱電技術最近發展趨勢

103 以奈米結構概念提升熱電材料ZT值

112 橫向熱電效應原理及應用介紹

117 熱電模組之熱電轉換效率及功率輸出模擬計算

▓ 主題專欄

126 兩岸半導體生產設備產業發展現況與趨勢

132 全球IC封測產業趨勢與展望

140 3D列印材料應用與發展

149 從Samsung Galaxy Round 與 LG G Flex探索 Flexible AMOLED技術成長的契機(下)

154 矽光子積體化技術在光傳輸應用之展望

164 感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(下)

171 鈣鈦礦型太陽電池的新突破與機會(上)

▓ 材料愛說笑

179 球是圓的

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