在高頻高速電路中,材料的電氣特性與信號的傳播速度、衰減以及元件的尺寸等相關。如何快速得到精確的材料寬頻及高頻特性儼然成為一個重要的議題。本文將引述目前幾種材料的量測方式,並提供目前工研院在材料量測方面的研發成果。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Denka推出硬質材料用高性能低介電絕緣樹脂 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板,可望促進6G實用化 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料,可望因應電子廢棄物問題 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司