IC封測產業一直為台灣半導體產業供應鏈上重要的一環，本文藉由分析全球（包含台灣及中國大陸）IC封測產值、IC封測業者動態與策略、新興封裝技術等，做一全球IC封測產業全面的剖析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「材料數位網路創新研發應用」與「先進半導體封裝技術與材料」兩大技術專題 精益求精–先進半導體封裝技術與材料 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 功率模組整合型自動測試技術 先進封裝低溫銅接合製程 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列一 「Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展」報導系列二 從專利分析看Micro-LED全球趨勢(上) PANASONIC的未來百年大業—電動車鋰電池 Micro-LED於顯示面板與先進照明之發展 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司