IC封測產業一直為台灣半導體產業供應鏈上重要的一環,本文藉由分析全球(包含台灣及中國大陸)IC封測產值、IC封測業者動態與策略、新興封裝技術等,做一全球IC封測產業全面的剖析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 賓漢頓大學最大限度地利用紙材,開發出生物降解性電子回路 TOPPAN開發出可單獨進行電氣檢查之次世代半導體用無芯有機中介層 住友Bakelite開發出可應用於3DS-TSV之粒狀壓縮成型封裝樹脂 Nepcon Japan 2024展場回顧 LINTEC開發半導體段製程用薄膜 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 正越企業有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司