延伸閱讀

• 上野製藥開發出熱傳導率提高6倍之LCP
• 矢野經濟研究所：2026年全球半導體封裝基板材料市場達4,775億日圓
• 旭化成開發出新型感光性乾膜，適用於先進半導體封裝且可展現極高解析...
• 從POWTEX 2024看粉體技術發展趨勢
• 半導體用高介電圖案化材料

熱門閱讀

• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 玻璃成孔技術發展現況
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
• 半導體用光酸材料技術
• 半導體用抗反射層材料

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 正越企業有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 桂鼎科技股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司