延伸閱讀

• 低成本、高品質之次世代功率電子材料AlGaN製造方法
• 2030年功率半導体市場規模可望達5兆3,587億日圓
• 無材料損耗且可短時間切割之GaN基板雷射切片技術
• 可印刷製造之高性能鈣鈦礦電晶體
• 半導體氧化鎵材料及其電力電子元件應用之研究開發(下)

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