綜觀來看,目前PCB的產業技術不管軟板或硬板都是往高頻、高速以及高密度構裝的方向發展,對應電子產品輕、薄、可攜式、多功能化的發展趨勢,對於材料以及製程的需求會越來越嚴苛,加上資/通訊行動化所帶來資料傳輸的蓬勃發展,因此相關製程與材料往高頻段(~GHz)的發展趨勢是一個顯學,其中最重要的材料特性需求就是Low Dk/Df 以及高耐熱性。本文將以高頻的定義與需求做說明,接著帶出目前商業化高頻材料的種類與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 以vitrimer製作「vPCB」,印刷電路板材料回收接近100% 《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環... 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 高解析乾膜光阻材料技術 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司