高頻/高速基板技術發展與市場趨勢

刊登日期:2014/10/5
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綜觀來看,目前PCB的產業技術不管軟板或硬板都是往高頻、高速以及高密度構裝的方向發展,對應電子產品輕、薄、可攜式、多功能化的發展趨勢,對於材料以及製程的需求會越來越嚴苛,加上資/通訊行動化所帶來資料傳輸的蓬勃發展,因此相關製程與材料往高頻段(~GHz)的發展趨勢是一個顯學,其中最重要的材料特性需求就是Low Dk/Df 以及高耐熱性。本文將以高頻的定義與需求做說明,接著帶出目前商業化高頻材料的種類與發展。


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