綜觀來看，目前PCB的產業技術不管軟板或硬板都是往高頻、高速以及高密度構裝的方向發展，對應電子產品輕、薄、可攜式、多功能化的發展趨勢，對於材料以及製程的需求會越來越嚴苛，加上資/通訊行動化所帶來資料傳輸的蓬勃發展，因此相關製程與材料往高頻段(~GHz)的發展趨勢是一個顯學，其中最重要的材料特性需求就是Low Dk/Df 以及高耐熱性。本文將以高頻的定義與需求做說明，接著帶出目前商業化高頻材料的種類與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 Smart Energy Week 2019 日本現場報導系列一 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司