綜觀來看，目前PCB的產業技術不管軟板或硬板都是往高頻、高速以及高密度構裝的方向發展，對應電子產品輕、薄、可攜式、多功能化的發展趨勢，對於材料以及製程的需求會越來越嚴苛，加上資/通訊行動化所帶來資料傳輸的蓬勃發展，因此相關製程與材料往高頻段(~GHz)的發展趨勢是一個顯學，其中最重要的材料特性需求就是Low Dk/Df 以及高耐熱性。本文將以高頻的定義與需求做說明，接著帶出目前商業化高頻材料的種類與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 日本Daicel積極推動印刷電路形成材料之事業化 全球銅箔基板市場發展趨勢 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 鋰電池材料最新發展趨勢(上) 超薄均熱板之技術與發展趨勢 日本生物降解性塑膠發展現況 高分子發泡技術及市場發展(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司