綜觀來看,目前PCB的產業技術不管軟板或硬板都是往高頻、高速以及高密度構裝的方向發展,對應電子產品輕、薄、可攜式、多功能化的發展趨勢,對於材料以及製程的需求會越來越嚴苛,加上資/通訊行動化所帶來資料傳輸的蓬勃發展,因此相關製程與材料往高頻段(~GHz)的發展趨勢是一個顯學,其中最重要的材料特性需求就是Low Dk/Df 以及高耐熱性。本文將以高頻的定義與需求做說明,接著帶出目前商業化高頻材料的種類與發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 台灣高階PCB技術發展趨勢 實現4吋結晶成長,GaN基板將提早量產 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 化合物半導體碳化矽粉體材料技術探討 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展