迎接高頻高速傳播的印刷電路板商機

刊登日期:2014/10/5
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【專題導言】1頁

因應物聯網(IoT)與雲端運算以及新世代各項寬頻通訊之需求,發展高速伺服器與更高傳輸速度之手機已成市場之趨勢。一般而言,PCB是整個傳輸過程中主要之瓶頸,若是欠缺良好之設計與電性佳之相關材料,將嚴重延遲傳輸速度或造成訊號損失。雖然台灣的電路板產值稱冠於全球,然而長久以來,因缺乏系統設計主導能力與高階電路板材料,最高速PCB向來被美日之材料大廠所壟斷,如何把握此新趨勢的高速電路板所衍生的新商機,即時開發出所需之相關技術與材料已成為重要議題。

本期專題將針對高速電路板的關鍵核心技術以及相關主要材料技術與市場發展加以說明,包括台灣印刷電路板產業以及高頻/高速基板與銅箔技術發展與市場趨勢,還有高頻介電常數與損耗因數之量測等。期望透過這些主題的探討來協助PCB相關業者掌握未來發展趨勢,共同迎接高頻高速傳播的印刷電路板商機。


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