隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展，傳輸速率要求逐年升高，帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領，而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下，國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代？本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況，以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討，並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀：迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球銅箔基板市場發展趨勢 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) PCB材料循環再利用技術 金屬連接材料應用與發展 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 新開發之FCCL量產技術，可在銅箔上直接LCP成膜 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司