隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展，傳輸速率要求逐年升高，帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領，而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下，國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代？本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況，以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討，並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀：迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列三 NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列二 從Finetech Japan 2018看OLED之進展 全球電動車市場發展動向與熱門議題 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司