迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上)

刊登日期:2014/10/5
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隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展,傳輸速率要求逐年升高,帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領,而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下,國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代?本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況,以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討,並尋求後續發展之道。  

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