隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展，傳輸速率要求逐年升高，帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領，而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下，國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代？本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況，以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討，並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀：迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(下) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣高階PCB技術發展趨勢 實現4吋結晶成長，GaN基板將提早量產 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 業界首例之硬質基板材料的卷狀量產 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司