隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展,傳輸速率要求逐年升高,帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領,而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下,國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代?本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況,以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討,並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀:迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 台灣高階PCB技術發展趨勢 實現4吋結晶成長,GaN基板將提早量產 基板的現在與未來 毫米波基板材料技術發展 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 名揚翻譯有限公司 捷南企業股份有限公司 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展