隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展，傳輸速率要求逐年升高，帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領，而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下，國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代？本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況，以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討，並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀：迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 金屬連接材料應用與發展 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 熱門閱讀 Micro LED巨量轉移技術 從2019日本機能性材料與Nanotech展看高分子新材料發展動向 電動車用蓄電池的現況與發展 2019年「台北國際車用電子/智慧運輸/電動汽機車展」現場報導一 2019年「台北國際車用電子/智慧運輸/電動汽機車展」現場報導二 相關廠商 東海青科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台