隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展，傳輸速率要求逐年升高，帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領，而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下，國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代？本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況，以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討，並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀：迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 PCB材料循環再利用技術 金屬連接材料應用與發展 熱門專利組合—銅箔基板專利組合 功率元件用新半導體基板材料發展現況 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 電致發光量子點應用於顯示器之發展(上) 汽車輕量化材料發展趨勢 全球智慧化醫療紡織品的現況與趨勢 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司