隨著近年來雲端、4G通訊、穿戴式裝置及物聯網等新應用的發展,傳輸速率要求逐年升高,帶動高階銅箔產品的開發。高階銅箔市場向來由國外指標大廠佔領,而低階或一般用途銅箔在中國技術方面逐漸迎頭趕上的雙重困境下,國內銅箔產業將如何迎接高頻、高速傳輸的物聯網時代?本文針對壓延、電解銅箔的市場與技術現況,以及高頻高速傳輸時可能遇到的問題進行探討,並尋求後續發展之道。 ★相關閱讀:迎接高頻高速物聯網時代—銅箔產業因應之道(上) Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 因應PFAS管制趨勢,NODA SCREEN開發出新型電路板保護劑 廢塑膠再生環氧硬化劑/低介電生物基BMI樹脂於CCL應用 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 迎向ESG永續浪潮:構裝產業創新布局碳中和技術 PCB減碳技術發展現況(上) 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司