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【印刷電路板】與【LED關鍵材料】技術專題

工業材料雜誌 309 期

出版日期: 2012/9/5

當期雜誌簡介

歐債危機持續上演、美國景氣復甦緩慢、最大市場的中國經濟成長下降等經濟景氣訊息呈現負面導向,加上2011年日本大震及泰國澇災等非經濟因素的侵襲,使全球經濟的不確定性提升。印刷電路板(PCB)是我國少數具有完整結構的重要產業,從上游原物料、設備到中游電路板製造,再到下游的組裝及終端應用,整體產業鏈健全且成熟。然而,目前消費低迷、經濟減緩下的PCB產業如何提高產品附加價值,找對關鍵應用產品,已成為PCB產業發展的重要課題了!九月工業材料雜誌特別企劃「印刷電路板」技術專題,針對產業大環境所面臨的消費與環保現實問題,從全球景氣、匯率、市場等面向,對PCB產業環境與技術發展趨勢做分析,並以終端需求面來觀察熱門的PCB應用產品;且以2012年JPCA Show的展出內容為背景,分析目前處於最熱門的軟板產業,在技術及應用面上的發展潮流。另外,為因應綠色環保發展,特別針對節能議題的LED散熱基板在特性量測上的分歧,安排專文介紹TPCA規範委員會2012年成立的LED散熱基板測試規範制定工作小組,為LED基板制定包括導熱、電性及可靠度等各項測試方法的主要概況與內容,這本國內第一部LED基板測試方法的準則規範建立,可望有助於我國在PCB領域的發展。此外,工研院材化所多年來致力於取材自非石油基的天然植物木質素做改質,以取代PCB基板中的難燃與硬化劑,成就PCB基板環保及回收的終極意念,為下一代PCB產業尋找新的發展方向,本期專題有相關介紹。


1996年,日亞化公司以InGaN藍光晶片加上YAG螢光材料,開發出白光LED,成為全球照明市場最受矚目的新興光源。雖然LED持續增強亮度及發光效率,但除了最核心的螢光粉、混光等專利技術外,封裝技術也將是愈來愈大的挑戰,且是雙重難題的挑戰。工研院材化所深耕LED材料技術多年,舉凡散熱材料、封裝材料、反射材料、螢光粉、基板材料等皆著力甚深,並已獲多項專利。工業材料雜誌本期另一「LED關鍵材料」技術專題,即針對目前高折射率添加劑、有機/無機混成奈米複合物、高導熱/導電銀膠與高分子材料於LED的封裝與反射應用現況等做一整理分析,並對工研院材化所的研發現況做概括性的介紹,期能對國內LED產業有所貢獻。

本期工業材料雜誌其它精彩內容尚含括「金屬貫穿式矽晶太陽電池技術介紹」、「高分子材料於染料敏化太陽電池中扮演的重要角色」、「溫室用膜與其隔熱性能」、「螢光材料最新應用與發展趨勢」、「活性碳纖維製備與應用發展」、「向自然學習-仿生設計」、「我們眼中的彩色世界」等等,關心各產業動向的讀者,工業材料雜誌是您的不二選擇!

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