目前LED從過去只能用在電子裝置的狀態指示燈，進步到成為液晶顯示的背光源，再擴展到電子照明及公共看板，如車用燈、交通號誌燈及投影機內的照明等，其應用仍在持續延伸。雖然LED 持續增強亮度及發光效率，對封裝來說也將是愈來愈大的挑戰。一方面封裝必須讓LED有最大的取光率，使光折損降至最低，同時還要控制光的發散角度與光均性。反射杯可有效調控光的發散角度與光均性，為LED光學設計中不可或缺的零組件。本文將概略介紹高分子材料於LED 用反射杯的現況與應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司