全球經濟減速下的印刷電路板產業與技術

刊登日期:2012/9/5
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【專題導言】1頁
本期的PCB 技術專題將針對產業大環境所面臨的消費與環保現實問題,從全球景氣、匯率、市場等面向,對PCB 產業環境與技術發展趨勢做分析,並以終端需求面來觀察熱門的PCB 應用產品;也將以2012 年JPCA Show 的展出內容為背景,分析目前處於最熱門的軟板產業,在技術及應用面上的發展潮流。另外,為因應綠色環保發展,特別針對節能議題的LED 散熱基板在特性量測上的分歧,安排專文介紹TPCA 規範委員會2012 年成立的LED散熱基板測試規範制定工作小組,為LED 基板制定包括導熱、電性及可靠度等各項測試方法的主要概況與內容,這本國內第一部LED 基板測試方法的準則規範建立,可望有助於我國在PCB 領域的發展。工研院材化所針對取材自非石油基的天然植物木質素做改質,以取代PCB 基板中的難燃與硬化劑,成就PCB 基板環保及回收的終極意念,為下一代PCB 產業尋找新的發展方向,本專題有一些研究成果的分享,提供給PCB 業界不同的思維。

產業相繼經過金融海嘯、歐債危機、需求減緩等經濟低迷的環境,大家應該已經體會到產業環境愈加瞬息萬變而不可捉摸,產業的預測已成為一種迷思。但是以永續經營與創新的概念來面對產業環境的變遷,卻是永遠不變的道理!本專題嘗試以經濟為背景,導引出PCB 產業技術的發展,也是在證實這樣的概念。


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