一般封裝材料為環氧和矽膠樹脂，其樹脂折射率低，導致高亮度LED元件有較低的取光效率。為了克服封裝材料本身折射率的限制，可藉由封裝材料改質或使用有機/無機奈米混成的方式來增加其折射率。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(三) 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特別報導系列(一) 熱門閱讀 從IDW 2019看「OLED」、「QLED」與「microLED」的發展(上) 日本生物降解性塑膠發展現況 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 智慧工廠相關世界市場及日本5G發展動向 防疫第一線：口罩及防護衣的技術發展 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司