一般封裝材料為環氧和矽膠樹脂,其樹脂折射率低,導致高亮度LED元件有較低的取光效率。為了克服封裝材料本身折射率的限制,可藉由封裝材料改質或使用有機/無機奈米混成的方式來增加其折射率。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 高含量陶瓷粉體調控技術於高導熱絕緣材料之應用 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN、LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用,推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 里華科技股份有限公司