隨著LED的應用日趨多元化，對於元件的壽命要求也越來越高。然而，無封裝的LED易受空氣中水氣與氧的侵蝕，造成壽命大幅下降，無法滿足使用需求，因此，LED須以適當材料進行封裝，以阻隔空氣中氧與水氣的入侵，方能符合商業化的規格。本文概略介紹有機/無機混成奈米複合物及其於LED 封裝的現況與應用。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低黏度液態封裝材料技術 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門專利組合—光電構裝/封裝材料專利組合 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 工業材料雜誌四月號推出「OLED照明材料與應用」與「車載構裝材料」... 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司