可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠

 

刊登日期:2023/8/9
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日本TORAY開發了一項即使在低溫、低壓條件下亦能接合微小電子元件之新型接合材料。此次開發的接合材料係以TORAY多年來培育的含銀等金屬粒子之感光性導電膠技術為基礎,並結合獨家奈米碳分散技術,進而開發出感光性奈米碳導電膠。

新材料可以在比過去更為低溫、低壓的條件下(110°C、5 MPa)進行接合,可透過光學微影(Photolithography)製程形成小至φ5 μm的微細凸塊(接合部位)。此外,即使在安裝後發現LED不亮,亦可透過雷射將凸塊轉移至另一塊基板上,並可在修復的位置重新形成凸塊。

一般做為接合材料的焊料等合金材料較難以進行凸塊的微細化,且存在了封裝時需要高溫、高壓的問題。其中可望成為次世代顯示器之Micro-LED顯示器則有需要大量且高速封裝10~20 μm極小LED晶片的量產課題。利用新開發的材料將能實現Micro LED或半導體的微細封裝之外,並可望大幅提升Micro LED批量封裝的生產性。


資料來源: https://www.toray.co.jp/news/details/20230714170321.html
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