日本TORAY開發了一項即使在低溫、低壓條件下亦能接合微小電子元件之新型接合材料。此次開發的接合材料係以TORAY多年來培育的含銀等金屬粒子之感光性導電膠技術為基礎，並結合獨家奈米碳分散技術，進而開發出感光性奈米碳導電膠。
新材料可以在比過去更為低溫、低壓的條件下(110°C、5 MPa)進行接合，可透過光學微影(Photolithography)製程形成小至φ5 μm的微細凸塊(接合部位)。此外，即使在安裝後發現LED不亮，亦可透過雷射將凸塊轉移至另一塊基板上，並可在修復的位置重新形成凸塊。
一般做為接合材料的焊料等合金材料較難以進行凸塊的微細化，且存在了封裝時需要高溫、高壓的問題。其中可望成為次世代顯示器之Micro-LED顯示器則有需要大量且高速封裝10～20 μm極小LED晶片的量產課題。利用新開發的材料將能實現Micro LED或半導體的微細封裝之外，並可望大幅提升Micro LED批量封裝的生產性。