隨著科技的發展，電子產品及照明產品對於導熱、散熱有越來越高的需求，除了產品經由結構設計、熱流設計，以提高散熱能力外，尚需要導熱能力及散熱效率更佳的材料，以符合越來越嚴苛的導熱需求。本文將介紹目前常見之量測材料熱傳導值的方法，以及各種量測標準，但各種量測設備皆有其樣品種類、尺寸限制或是可量測範圍，而並無一設備可廣泛應用於所有材料，只能根據樣品特性、需求來選擇最適合的量測方式。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球第一個小型金屬腐蝕感測器 材料模擬於智慧製造之應用 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 高頻毫米波材料介電特性量測技術 全球銅箔基板市場發展趨勢 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2019智慧顯示展」現場報導系列二 新開發之FCCL量產技術，可在銅箔上直接LCP成膜 SID 2019：顯示器新興應用總覽 從SID 2019看LCD與OLED之技術進展(上) 相關廠商 東海青科技股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 翹慧事業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司