隨著科技的發展，電子產品及照明產品對於導熱、散熱有越來越高的需求，除了產品經由結構設計、熱流設計，以提高散熱能力外，尚需要導熱能力及散熱效率更佳的材料，以符合越來越嚴苛的導熱需求。本文將介紹目前常見之量測材料熱傳導值的方法，以及各種量測標準，但各種量測設備皆有其樣品種類、尺寸限制或是可量測範圍，而並無一設備可廣泛應用於所有材料，只能根據樣品特性、需求來選擇最適合的量測方式。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球第一個小型金屬腐蝕感測器 材料模擬於智慧製造之應用 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 高頻毫米波材料介電特性量測技術 超微細網版印刷新技術，觸控面板電極間距離可縮小至20μm 熱門閱讀 2,5-呋喃二甲酸之製程技術及應用 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 高機能有機微粉體材料技術與應用 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司