隨著科技的發展，電子產品及照明產品對於導熱、散熱有越來越高的需求，除了產品經由結構設計、熱流設計，以提高散熱能力外，尚需要導熱能力及散熱效率更佳的材料，以符合越來越嚴苛的導熱需求。本文將介紹目前常見之量測材料熱傳導值的方法，以及各種量測標準，但各種量測設備皆有其樣品種類、尺寸限制或是可量測範圍，而並無一設備可廣泛應用於所有材料，只能根據樣品特性、需求來選擇最適合的量測方式。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 材料模擬於智慧製造之應用 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 高頻毫米波材料介電特性量測技術 跳躍式創新-日本創新研究的推動 Itochu Techno-Solutions展開材料開發之雲端解析服務 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 名揚翻譯有限公司