隨著科技的發展,電子產品及照明產品對於導熱、散熱有越來越高的需求,除了產品經由結構設計、熱流設計,以提高散熱能力外,尚需要導熱能力及散熱效率更佳的材料,以符合越來越嚴苛的導熱需求。本文將介紹目前常見之量測材料熱傳導值的方法,以及各種量測標準,但各種量測設備皆有其樣品種類、尺寸限制或是可量測範圍,而並無一設備可廣泛應用於所有材料,只能根據樣品特性、需求來選擇最適合的量測方式。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球第一個小型金屬腐蝕感測器 材料模擬於智慧製造之應用 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 高頻毫米波材料介電特性量測技術 會「流汗」的建築塗料,實現被動式全天候降溫 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司