隨著科技的發展,電子產品及照明產品對於導熱、散熱有越來越高的需求,除了產品經由結構設計、熱流設計,以提高散熱能力外,尚需要導熱能力及散熱效率更佳的材料,以符合越來越嚴苛的導熱需求。本文將介紹目前常見之量測材料熱傳導值的方法,以及各種量測標準,但各種量測設備皆有其樣品種類、尺寸限制或是可量測範圍,而並無一設備可廣泛應用於所有材料,只能根據樣品特性、需求來選擇最適合的量測方式。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全球第一個小型金屬腐蝕感測器 材料模擬於智慧製造之應用 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 高頻毫米波材料介電特性量測技術 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司