近年來,隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz,例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外,第五代行動通訊系統在頻率上,亦朝向高於30 GHz之頻段設計,使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中,對於毫米波頻段下,材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素,針對毫米波頻段之材料介電特性量測,更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 東洋紡產學合作開發出高頻傳輸用電路基板,可望促進6G實用化 AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料,可望因應電子廢棄物問題 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司