近年來，隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz，例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外，第五代行動通訊系統在頻率上，亦朝向高於30 GHz之頻段設計，使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中，對於毫米波頻段下，材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素，針對毫米波頻段之材料介電特性量測，更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 日本Daicel積極推動印刷電路形成材料之事業化 全球銅箔基板市場發展趨勢 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 熱門閱讀 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(上) 從2019 JPCA Show看PCB材料發展趨勢(下) 從2019 Display Week-SID看MicroLED技術最新發展(上) 從PPS-35看高分子加工及複材發展(上) 全球固態氧化物燃料電池市場發展現況與趨勢 相關廠商 大東樹脂化學股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 翹慧事業股份有限公司 東海青科技股份有限公司 志宸科技有限公司 山衛科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司