近年來，隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz，例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外，第五代行動通訊系統在頻率上，亦朝向高於30 GHz之頻段設計，使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中，對於毫米波頻段下，材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素，針對毫米波頻段之材料介電特性量測，更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 富有伸縮性的印刷用立體配線用銀漿 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(下) 從2017 JPCA Show看PCB材料技術發展趨勢與應用(上) 熱門閱讀 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列一 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列二 NEPCON JAPAN 2018 日本東京特別報導系列三 Smart Energy Week 2018日本現場報導系列一 全球IC封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析 相關廠商 高柏科技有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業有限公司 廣融貿易有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司