近年來,隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz,例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外,第五代行動通訊系統在頻率上,亦朝向高於30 GHz之頻段設計,使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中,對於毫米波頻段下,材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素,針對毫米波頻段之材料介電特性量測,更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 以vitrimer製作「vPCB」,印刷電路板材料回收接近100% 《工業材料雜誌》2024年五月號推出「圖案化材料技術」與「低碳循環... 新世代無光罩圖案化技術~彈性快速掌握商機 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司