近年來,隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz,例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外,第五代行動通訊系統在頻率上,亦朝向高於30 GHz之頻段設計,使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中,對於毫米波頻段下,材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素,針對毫米波頻段之材料介電特性量測,更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱」兩大技術專題 超微細網版印刷新技術,觸控面板電極間距離可縮小至20μm 柔軟且低傳輸損失的5G用氟樹脂基板 低損耗基板材料技術 從2019高機能材料展看功能材料最新發展(上) 熱門閱讀 5G用絕緣增層材料發展趨勢 聚醯亞胺(PI)樹脂的發展 奈米孔洞材料於生物抗腐蝕之應用 運用科技生產肉品,替代肉掀起未來飲食新趨勢 金屬表面前處理化學品市場與技術發展現況(上) 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 東海青科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司