近年來,隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz,例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外,第五代行動通訊系統在頻率上,亦朝向高於30 GHz之頻段設計,使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中,對於毫米波頻段下,材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素,針對毫米波頻段之材料介電特性量測,更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... AGC推出實現超低傳輸損耗之多層印刷基板材料 麻省理工學院等開發出易於回收之基板材料,可望因應電子廢棄物問題 JSR推出多款半導體基板新材料,可望實現低介電常數、低熱膨脹 從IPC APEX EXPO 2024看電路板材料發展趨勢 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司