近年來，隨著毫米波頻段的應用普遍被使用於60 GHz，例如無線傳輸速率達7 Gbps的802.11ad (WiGig)及25~28 Gbps的802.15.3c (WiHD)系統。另外，第五代行動通訊系統在頻率上，亦朝向高於30 GHz之頻段設計，使得各種應用於毫米波頻段的材料更成為新的開發領域。材料的開發過程中，對於毫米波頻段下，材料介電特性量測與驗證成為材料可否應用於毫米波頻段之一大因素，針對毫米波頻段之材料介電特性量測，更為材料開發之關鍵。本文將介紹目前應用於毫米波頻段之材料介電特性驗證方法。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌10月號推出「下世代基板材料及量測」與「行動裝置散熱... 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... Admatechs先進半導體用填料 半導體產業迎來「玻璃時代」，從光罩基板到先進封裝全面擴展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 熱門閱讀 2026 Battery Japan-全球電池市場及技術分析 從2026日本奈米展看材料發展 東北大學解明Janus 2D材料合成機制，可望加速次世代半導體開發 功率半導體元件與散熱技術 Elephantech開發超高深寬比微導通孔技術，佈局AI伺服器基板市場 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司