LED是一種電光轉換的發光元件，當電子與電洞結合後，即可發出可見光。自從 1993 年日亞化成功製備出全球第一顆白光LED後，成為全球照明市場最受矚目的新興光源。經過幾十年的努力，LED 已從電子設備的指示燈，成功滲透到手機、筆記型電腦、PDA、電視等背光領域，甚至逐漸延伸至一般照明市場，取代低效率、高耗能的發光源。然而，不論是何種形式的LED，皆需有高導熱導電銀膠進行晶片與導電架的固晶，以確保元件正常的導通與發光。本文將概略介紹高導熱導電銀膠及其於LED 的應用與市場現況。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高耐性且可貼附於皮膚上之薄型顯示螢幕 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料 兼具透明性與柔軟性的聚氨酯膜 軟性高介電混成基板材料 新材料技術的研發為LED 產業注入新的生命力 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司