延伸閱讀

• 高耐性且可貼附於皮膚上之薄型顯示螢幕
• 耐高溫與光線且變色狀況降至1/3之LED用基板材料
• 兼具透明性與柔軟性的聚氨酯膜
• 軟性高介電混成基板材料
• 高導熱導電銀膠於LED應用的技術發展趨勢

熱門閱讀

• 從分子設計到原子級控制，半導體前段製程材料的挑戰與機會
• ALD與ALE技術整合：次世代薄膜製程的挑戰
• 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展
• 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑
• 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術...

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 高柏科技股份有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司