發光二極體(LED)之材料應用技術發展

刊登日期:2012/9/5
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【專題導言】1頁
雖然LED 持續增強亮度及發光效率,但除了最核心的螢光粉、混光等專利技術外,封裝技術也將是愈來愈大的挑戰,且是雙重難題的挑戰。一方面,封裝必須讓LED 有最大的取光率、最高的光通量,使光折損降至最低,同時還要控制光的發散角度、光均性與導光板的搭配性。另一方面,封裝必須讓LED 有最佳的散熱性,特別是高亮度幾乎意味著高功率,進出LED 的電流值持續在增大,倘若不能良善散熱,則不僅會使LED 的亮度減弱,還會縮短LED 的使用壽命。所以,持續追求高亮度的LED ,其使用的封裝技術與材料若沒有對應的強化提升,那麼高亮度表現也會因此大打折扣。

工研院材化所深耕LED 材料技術多年,舉凡散熱材料、封裝材料、反射材料、螢光粉、基板材料等皆著力甚深,並已獲多項專利。本期技術專題將針對目前高折射率添加劑、有機/ 無機混成奈米複合物、高導熱/ 導電銀膠與高分子材料於LED 的封裝與反射應用現況等做一分析整理,並對工研院材化所的研發現況做概括性的介紹,期能對國內LED 產業有所貢獻。


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