【專題導言】1頁
雖然LED 持續增強亮度及發光效率，但除了最核心的螢光粉、混光等專利技術外，封裝技術也將是愈來愈大的挑戰，且是雙重難題的挑戰。一方面，封裝必須讓LED 有最大的取光率、最高的光通量，使光折損降至最低，同時還要控制光的發散角度、光均性與導光板的搭配性。另一方面，封裝必須讓LED 有最佳的散熱性，特別是高亮度幾乎意味著高功率，進出LED 的電流值持續在增大，倘若不能良善散熱，則不僅會使LED 的亮度減弱，還會縮短LED 的使用壽命。所以，持續追求高亮度的LED ，其使用的封裝技術與材料若沒有對應的強化提升，那麼高亮度表現也會因此大打折扣。
工研院材化所深耕LED 材料技術多年，舉凡散熱材料、封裝材料、反射材料、螢光粉、基板材料等皆著力甚深，並已獲多項專利。本期技術專題將針對目前高折射率添加劑、有機/ 無機混成奈米複合物、高導熱/ 導電銀膠與高分子材料於LED 的封裝與反射應用現況等做一分析整理，並對工研院材化所的研發現況做概括性的介紹，期能對國內LED 產業有所貢獻。