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【光電構裝材料】與【熱電發電】技術專題

工業材料雜誌 298 期

出版日期: 2011/10/5

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當期雜誌簡介

我國電子構裝產業在全球具領導地位，在搭配設計、製造、產品的完整產業體系下，已發展出對應的構裝產業鏈，成為世界電子構裝產業的重鎮。依據工研院IEK的市場預測，2011年我國構裝及測試產業總產值將達到160億美元，其中構裝產業為110億美元，是全球最大的構裝產業國。由於光電產業及產品已經逐漸在市場成型，並且正擴大其占有率，儼然成為電子構裝技術的重要內涵。十月工業材料雜誌特別企畫「光電構裝材料」技術專題，以光電產業為主軸，針對LED、OLED、太陽光電等屬於節能的熱門產品，探討其構裝技術。其中LED封裝技術一文，以高亮度LED封裝材料的特性為對象，探討高亮度LED封裝材料的特性與可靠度設計；專題中也針對下一代平面光源的OLED封裝技術及材料做分析，提供有效及高可靠性的封裝技術；太陽能背板技術與太陽電池的可靠度及壽命息息相關，專題中以各公司的封裝材料及結構做詳盡的專利分析，尋找其關鍵的專利與技術，具有很高的參考價值；此外也針對背板與電池模組組裝的EVA封裝材料技術做一說明，描述EVA材料對太陽電池效率的影響，提供給構裝業者做材料選擇之依據。藉由以上對於光電產品構裝技術的重點分析，希望對國內光電構裝產業的推動有所助益。

全球暖化現象日益惡化，國際間要求工業部門節能減碳的聲浪隨之增高。澳洲政府於今年6月宣布，將自2012年7月1日開始課徵碳排放稅，稅額為每噸24.7美元，且每年將增加2.5%，受影響的廠家近千家，同時將在2015年推出以市場為主的碳排放交易計畫。我國雖尚未實施碳交易與碳稅制度，但據報導，經濟部能源局正規劃對高耗能產業制定第一階段能源使用標準，首波鎖定水泥、造紙、鋼鐵及石化業，初估約30%的相關業者會受到影響。工業材料雜誌本期另一「熱電發電」技術專題，特邀請幾位長期致力於熱電技術研究的學者專家，分別就台灣熱電發電技術發展之機會及挑戰、全球熱電技術發展現況及趨勢、奈米結構熱電材料之發展及電流輔助退火提升熱電材料特性等議題做深入淺出的介紹。近幾年，台灣在經濟部技術處、能源局及國科會的經費支持下，從材料、模組到系統應用整合，進行全面性的研究開發及環境建構，希冀在全球熱電發電技術處於方興未艾的萌芽期之際，協助本土主要耗能及碳排放產業落實政府的節能減碳政策。

其它各主題專欄含括「中國大陸生質能源產業發展現況與趨勢」、「從手機趨勢看3D IC市場發展」、「奈米尺度細線路圖案化技術介紹」、「金屬銀電極材料應用於矽晶太陽電池之上部電極開發要素」、「三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估」、「碳纖維市場及其未來發展趨勢」、「氣懸膠噴印製程之技術與優勢」等等精采文章，關心各產業動向的讀者，工業材料雜誌是您的不二選擇！

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雜誌目錄

▓ 光電構裝材料技術專題

76 節能減碳的好幫手－光電構裝技術

77 高性能LED透明封裝材料發展趨勢

85 有機發光二極體封裝材料技術

95 太陽光電模組背板專利之材料與驗證介紹

103 太陽電池EVA封裝材料技術簡介

▓ 熱電發電技術專題

111 熱電發電技術正處於方興未艾階段

112 台灣熱電發電技術發展之機會與挑戰

123 從ICT 2011看全球熱電技術發展趨勢與應用

134 奈米結構熱電材料之發展回顧

141 電流輔助退火在熱電材料性能提升之應用

▓ 主題專欄

147 中國大陸生質能源產業發展現況與趨勢

154 從手機趨勢看3D IC市場發展(下)

159 奈米尺度細線路圖案化技術介紹(下)

164 金屬銀電極材料應用於矽晶太陽電池之上部電極開發要素(上)

169 三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估(下)

175 碳纖維市場及其未來發展趨勢(下)

180 氣懸膠噴印製程之技術與優勢

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