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【電子構裝】與【奈米圖案化】技術專題

工業材料雜誌 297 期

出版日期: 2011/9/5

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當期雜誌簡介

隨著手持式電子行動裝置的盛行，在輕量薄型及多功能整合的需求下，要擠入更多的功能元件及電路，已經不只是構裝密度的問題。現有終端應用電子產品要求更高速及高容量的傳輸，高頻元件及電路的需求也隨之而起，構裝密度的大幅提升，除了往三度空間發展外，因構裝積集度的增加而引起的元件及載板散熱也必須要面對與解決。因此現階段先進電子構裝必須由設計、製程、材料三個面向同時考量，才有可能解決現有高密度及功能整合的構裝需求。九月工業材料雜誌特別企畫「電子構裝」技術專題，分別針對IC構裝載板市場與技術發展、三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估、車用IGBT功率模組封裝技術、材料Dk和Df之LCR Meter萃取流程等技術面向，為讀者做一深入淺出的解析。

先進的電子構裝技術已不再侷限於傳統維持訊號輸入輸出、機械性保護、熱傳遞等功能，隨著構裝密度提高及功能整合的需求，電子構裝技術已逐漸走向系統化，在SoC(System on Chip)理想構裝尚未達成之前，包含三維IC堆疊及功能載板的系統構裝(System in Package;SiP)將會成為現代構裝的主流，而這樣的新概念構裝勢必結合新材料、新設計及新製程，與現有的電子構裝思維有很大的差異，期望本技術專題的新概念能為讀者帶來不一樣的思考角度。

產品設計的驅動促使圖案化技術不斷地進步，以Moore’s Law為技術成長的指標更成就了許多技術的創新和突破，造就目前微影技術進入數十奈米尺度的時代。奈米壓印技術(Nanoimprint Technology)被視為下世代微影技術的候選之一，與其他泛用的奈米尺度圖案製作技術相較，奈米壓印技術具有材料選擇多、圖案多樣化、製程簡便及高產量、低成本等優點，因此其發展方向也從半導體微影製程的取代，逐漸擴展到顯示器光學膜、太陽電池、有機/無機發光元件、感測器及生醫晶片等領域，未來的應用潛力雄厚。工業材料雜誌本期另一「奈米圖案化」技術專題，我們特別整理了奈米壓印技術之應用趨勢，其中包括奈米尺度細線路圖案化技術介紹、奈米壓印在高分子太陽電池的應用、奈米壓印技術製備熱刺激應答功能膜之技術發展、奈米結構光學膜片與奈米壓印製程應用技術等四篇專文，期望透過這些主題的分享，能讓大家對奈米壓印技術之發展與應用有更進一步的認識。

其它各主題專欄含括「從手機趨勢看3D IC市場發展」、「新型透明導電薄膜應用於投射式電容觸控面板」、「軟性顯示技術與應用市場趨勢分析」、「碳纖維市場及其未來發展趨勢」、「由設計師的角度看材料與技術」等等精采文章，關心各產業動向的讀者，工業材料雜誌是您的不二選擇！

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雜誌目錄

▓ 電子構裝技術專題

57 功能整合的先進電子構裝技術

58 IC構裝載板市場與技術發展

67 三維堆疊晶片組裝製程技術及細間距銲錫微凸塊接點之可靠性評估(上)

75 車用IGBT功率模組封裝技術

86 材料Dk 和Df 之LCR Meter萃取流程

▓ 奈米圖案化技術專題

95 奈米壓印技術發展重點趨勢

96 奈米尺度細線路圖案化技術介紹(上)

105 奈米壓印在高分子太陽電池的應用

111 奈米壓印技術製備熱刺激應答功能膜之技術發展

119 奈米結構光學膜片與奈米壓印製程應用技術

▓ 主題專欄

137 從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

144 新型透明導電薄膜應用於投射式電容觸控面板

152 軟性顯示技術與應用市場趨勢分析

163 碳纖維市場及其未來發展趨勢(上)

▓ 材料補給站

129 由設計師的角度看材料與技術

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