綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，隨著手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等的3D IC 技術應運而生。本文將從手機晶片技術整合趨勢來看3D IC 市場發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從手機趨勢看3D IC市場發展(上) Touch Taiwan 2017 現場報導系列一 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列一 「Touch Taiwan 2022」現場報導系列二 磷酸鋰鐵(LiFePO4)4680電池， 昇陽已經準備好了 車用顯示面板發展趨勢 邁向全固態鋰電池：固態電解質之傳輸動力學 相關廠商 金屬3D列印服務平台 2022 Touch Taiwan 系列展 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司