綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，隨著手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等的3D IC 技術應運而生。本文將從手機晶片技術整合趨勢來看3D IC 市場發展。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從手機趨勢看3D IC市場發展(上) Touch Taiwan 2017 現場報導系列一 Panasonic將量產裝置薄型化基板材料 智慧型手機輕薄型化新技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 熱門閱讀 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 鈣鈦礦太陽能電池大面積塗佈技術與發展趨勢 聚苯乙烯化學回收苯乙烯單體技術現狀 聚碳酸酯(PC)化學回收 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司