從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

 

刊登日期:2011/9/5
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綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程,始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中,隨著手機等可攜式電子產品市場的興起,針對改善小型化與高效率等的3D IC 技術應運而生。本文將從手機晶片技術整合趨勢來看3D IC 市場發展。


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