從手機趨勢看3D IC市場發展(上)

 

刊登日期:2011/9/6
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手機市場及關鍵晶片分析
智慧型手機內部的關鍵晶片(指ASIC與ASSP)可分為基頻晶片(Baseband Processor)、應用處理器晶片(Application Processor)、射頻晶片(RF)及無線連結晶片 (Wireless Connectivity)等四大類,如圖一所示。基頻晶片的市場銷售占手機關鍵晶片的58% 水準,主要龍頭廠商為Qualcomm 與聯發科;射頻晶片占19% ,主要廠商為RFMicro 與Skyworks; 包含藍芽、Wi-Fi 、GPS 等無線連結晶片占8% ,主要廠商為Broadcom 與TI;至於因智慧型手機而日趨重要之應用處理器晶片則占9% ,主要廠商為TI 與Samsung(註:由於Qualcomm 並未單獨銷售應用處理器晶片,而是將其功能整合至基頻晶片中,所以在分類時未列入應用處理器供應商)。
 
在基頻晶片方面,主要負責處理數位與類比通信訊號轉換之功能,占總體通訊晶片產值比重最高;而接收/ 發送射頻訊號則由射頻晶片所司,其中包含射頻收發器 (Transceiver)、功率放大器/ 前端模組(Power Amplifier/Front-end Modules)等零組件,為四大領域中發展最為成熟且穩定的區塊;應用/ 多媒體處理器主要為因應消費者在多媒體的需求加劇,轉移並分散部分基頻晶片運算負載之用,負責作業系統和做其他應以用程式之運算;最後,由於手機必須持續增加無線傳輸的功能,以協助用戶達到無縫連接及傳輸的使用體驗,因此如GPS 、BT 、Wi-Fi 等無線傳輸功能附加在手機上的比重皆提高,帶動無線通訊晶片的成長。
 
由智慧型手機內部關鍵晶片的概況可知,手機晶片中重要性的配比,對於OEM廠商來講,較為關鍵及成本越高的晶片,需投入研發資源和先進技術的開發將相對地多,以先進封測技術3D IC 來說,耐人尋味之處也在此,尤其是應用處理器晶片和基頻晶片封裝技術的開發。
 
手機晶片SiP 整合類型
SiP 最大的應用領域仍集中在手機的部分,尤其是智慧型手機,約占整體市場的80% ,包括RF 端功率放大器、Switch 、Transceiver 等各模組的應用,而基頻部分的數位及類比基頻,則有廠商利用多晶片的方式封裝,甚至有些廠商會將記憶體也一併整合進去。另外,手機的內嵌記憶體也是各家大廠競逐的重要商機,至於WLAN 、Bluetooth 、Camera 等各種模組,也都是促使手機成為最大SiP 應用市場的主因。手機的附加功能愈趨複雜,廠商為了達到輕、薄、短、小、多、省、廉、快的目的,採用後段晶片整合的方法,將是未來可預見的主要趨勢。
 
由於手機功能日趨複雜,相機、影音等多媒體功能將逐漸成為手機標準配備,也使得處理資料的核心- BB Processor 或Application Processor 所需之相關記憶體容量增加。目前手機製造商多採用PoP (Package on  Package)方式進行Logic + Memory 的SiP整合。採用PoP技術整合Logic與Memory,除可避免承擔因單顆晶片損壞而報廢整組SiP 的較高成本風險外,由於Memory 價格變動迅速、產業景氣循環周期較短,採用PoP 技術亦有助於手機業者維持較佳的成本控制。
 

圖二、
智慧型手機的整合趨勢:SoC/3D SiP並存
 
手機發展趨勢 4C+4G
由Qualcomm 的BB Processor 及Application Processor 晶片發展方向可知,未來手機之應用處理器需大於1 GHz 的速度和多核心(Multi Core),才能處理更多的影音多媒體應用,而應用處理器也包含了作業系統的軟體支援部分,如Andriod 、Palm 、Windows Mobile 、Symbian 等;基頻處理器(Baseband CPU)則需處理RF(WLAN 可到900 MHz 、Bluetooth 可到2,100 MHz)部分及Connectivity 部分,例如WLAN 、Bluetooth 、USB 、Broadcast 、SDIO 等,其餘GPS 、Power Management 、Memory須由Baseband 做運算處理支援。由此可知,當通訊技術從2G 演進到2.5G/3G/3.5G/4G 時,智慧型手機所需處理的功能也隨之增加,而4C (Computer 、Communication 、Consumer 、Car/GPS)產品應用匯流需要更快的資訊處理速度和更高的頻寬來因應,如圖三所示。
 
 

圖四、行動通訊多媒體應用技術演進
 
在手機4C+4G 的趨勢下, Qualcomm整理出未來手機封裝技術演進的方向:1.低成本:手機裡的半導體成本逐年降低,從1996 年的120 美元降至2010年的82 美元;2.低……以上內容為重點摘錄,如欲詳全文請見原文
 
作者:陳玲君 / 工研院產經中心 
★本文節錄自「工業材料雜誌297期」,更多資料請見:https://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9594

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